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 락칩 2026년 ICA 금융지주협회 시상식에서 "올해의 가장 시장 경쟁력 있는 브랜드"상 수상 |
서학진(hj.seo) | 2026-08-04 |
6월 26일 , 쑤저우 2026 산업 제어 산업 발전 서밋 및 ICA 골든 컨트롤 어워드 시상식이 개최되었습니다. 이번 선정은 루이지 산업(Ruijie Industry) 과 모션 제어 산업 연맹(Motion Control Industry Alliance)을 비롯한 여러 권위 있는 기관들이 공동으로 주관했으며, 기술 혁신, 시장 규모, 적용 효과, 산업적 가치 등 다각적인 측면을 종합적으로 평가했습니다. 산업 부문에서 지속적으로 강력한 시장 성과를 보여주고, 폭넓은 칩 제품 포트폴리오와 다수의 산업 적용 사례를 보유한 록칩 마이크로일렉트로닉스 (Rockchip Microelectronics )가 최고 권위의 "올해의 가장 시장 경쟁력 있는 브랜드" 상을 수상했습니다.
소형 컨트롤러, 소형 디스플레이 패널, 직렬 IoT 단말기 및 소형 데이터 수집 모듈에 특화된, 주변 회로 설계가 간소화된 고집적 경량 산업용 칩입니다.
이 솔루션은 6TOPS NPU 와 멀티채널 8K 비디오 처리 기능을 내장하고 있어 , 고성능 엣지 산업 제어 , 머신 비전 검사, 휴머노이드 로봇 메인 제어, 그리고 주요 자동화 장비 제조업체의 대규모 상용 배포에 적합합니다. 고성능 지능형 컨트롤러를 위한 대표적인 솔루션입니다.
이 저전력 다채널 이미지 획득 시스템은 산업용 영상, 생산 라인 결함 감지 및 지능형 모니터링에 특화되어 있으며, 생산 라인 AOI 및 물류 식별 장비에 널리 사용됩니다.
정밀 제조, 신에너지 저장, 스마트 수자원 관리, 지능형 창고, 산업용 로봇 등 수많은 주요 장비 기업들이 록칩의 산업용 칩 솔루션을 채택해 왔습니다. 록칩은 고객 재구매율과 제품 대량 생산 규모에서 국내 산업 제어 칩 업계 최고 수준을 꾸준히 유지하고 있습니다.
산업 제어 업계의 벤치마크 수상인 ICA 골든 컨트롤 어워드는 특정 틈새 시장을 선도하고 높은 고객 인지도를 확보하며, 제품 솔루션의 확장성과 복제 가능성을 갖춘 국내 칩 브랜드를 선정 하여 수여하는 상입니다 . 이 상은 산업용 풀스택 컴퓨팅 솔루션 분야에서 록칩의 시장 경쟁력을 업계와 단말기 제조업체들이 인정하는 높은 평가입니다.
산업 제어 분야에 깊이 뿌리내린 멀티 스타 칩은 시장에서 지배적인 위치를 차지하고 있습니다.
록칩은 오랜 기간 동안 " SoC + AI 코프로세서" 라는 두 가지 제품 전략을 고수해 왔으며 , 경량 제어부터 고성능 엣지 측 대규모 모델에 이르기까지 모든 산업 요구를 충족해 왔고, 자사의 많은 칩들이 각 틈새 시장에서 베스트셀러가 되었습니다. RK3506J 보급형 산업용 메인 제어 장치
소형 컨트롤러, 소형 디스플레이 패널, 직렬 IoT 단말기 및 소형 데이터 수집 모듈에 특화된, 주변 회로 설계가 간소화된 고집적 경량 산업용 칩입니다.
RK3568J 산업용 범용 주 모델
컴퓨팅 성능, 전력 소비, 비용의 균형을 잘 맞추고 풍부한 인터페이스를 제공하는 이 제품은 산업용 게이트웨이, 에너지 저장 제어 캐비닛, 소형 PLC , NAS 스토리지 및 3C 테스트 장비에 널리 사용됩니다. 대량으로 출하되며 산업용 중급 제어 분야의 벤치마크 솔루션으로 자리매김하고 있습니다.
RK3576J 중급 산업 표준 플랫폼
높은 처리 능력과 기본적인 AI 컴퓨팅 성능을 갖춘 이 제품은 다양한 고화질 디스플레이 출력을 통합하고 산업용 HMI(인간-기계 인터페이스) , 소형 비전 검사 단말기, 에너지 저장 인터랙티브 스크린, 의료 산업 제어 장비와 호환됩니다. 또한 풍부한 주변 장치 인터페이스와 뛰어난 방열 성능을 자랑하여 중급 산업용 인터랙티브 장비에 널리 사용되고 있습니다.
RK3588J 고급 산업용 플래그십
이 솔루션은 6TOPS NPU 와 멀티채널 8K 비디오 처리 기능을 내장하고 있어 , 고성능 엣지 산업 제어 , 머신 비전 검사, 휴머노이드 로봇 메인 제어, 그리고 주요 자동화 장비 제조업체의 대규모 상용 배포에 적합합니다. 고성능 지능형 컨트롤러를 위한 대표적인 솔루션입니다.
대규모 모델을 위한 RK1828 AI 코프로세서 - 필수 베스트셀러.
높은 컴퓨팅 성능과 고대역폭 아키텍처, 그리고 최대 70억 개의 대형 모델을 지원하는 독립적인 확장 기능을 갖춘 이 제품은 기존 산업 제어 장비 및 산업 비전 제품에 메인 컨트롤러 교체 없이 오프라인 멀티모달 AI 기능을 구현할 수 있도록 지원하여 장비의 지능형 전환 비용을 크게 절감합니다. 올해 이 시장은 급속도로 성장하고 있습니다.
RV1126B 비전 처리 칩
이 저전력 다채널 이미지 획득 시스템은 산업용 영상, 생산 라인 결함 감지 및 지능형 모니터링에 특화되어 있으며, 생산 라인 AOI 및 물류 식별 장비에 널리 사용됩니다.
정밀 제조, 신에너지 저장, 스마트 수자원 관리, 지능형 창고, 산업용 로봇 등 수많은 주요 장비 기업들이 록칩의 산업용 칩 솔루션을 채택해 왔습니다. 록칩은 고객 재구매율과 제품 대량 생산 규모에서 국내 산업 제어 칩 업계 최고 수준을 꾸준히 유지하고 있습니다.
락칩은 현재 양산 중인 성숙한 제품들을 기반으로, 포괄적인 단기 및 중장기 제품 계획을 통해 첨단 프로세스 산업용 컴퓨팅 플랫폼을 지속적으로 개선해 나가고 있습니다.
1. 현재 양산 중인 칩: RK3568 경량 산업 제어 칩, RK3588 고급 메인 제어 칩, RK182X 대형 모델 보조 프로세서, RV 시리즈 비전 칩 등 현재 산업 제어 및 엣지 AI 분야 의 대부분의 요구 사항을 충족합니다.
2. 중장기 고급 공정 플래그십: 차세대 하이엔드 SoC인 RK3668 및 RK3688 을 출시하고 , 동시에 RK1860 및 RK1899 와 같은 하이엔드 AI 코프로세서를 출시하여 차세대 엣지 인텔리전트 디바이스를 위한 더욱 강력한 컴퓨팅 성능 기반을 제공할 계획입니다.
완전한 그라디언트 칩 매트릭스 와 지속적으로 발전하는 소프트웨어 생태계를 통해 고객은 저가형 제어 장비부터 고급 AI 산업 장비에 이르기까지 모든 분야에 적합하고 비용 효율적이며 안정적인 국내 컴퓨팅 성능 솔루션을 찾을 수 있습니다 .
칩 기술을 활용하여 국내 산업 제어 분야의 고품질 발전을 도모합니다.
산업 지능화 및 IT/OT 융합 추세가 가속화됨에 따라 대규모 엣지 모델, 통합 시각 제어 및 분산 제어는 산업 필수 요건이 되었습니다. 락칩은 20년 이상 축적된 자체 칩 개발 전문성을 바탕으로 산업용 및 자동차용 칩의 연구 개발 및 제조를 완벽하게 지원하고 있으며, 오픈 소스 툴체인과 포괄적인 기술 지원 서비스를 통해 국내 자동화 장비 제조업체의 연구 개발 진입 장벽을 지속적으로 낮추고 있습니다.
이번 ICA 골든 홀딩스 어워드는 단순한 수상의 영광을 넘어 발전을 위한 원동력이 될 것입니다. 앞으로 락칩은 산업 제어, 머신 비전, 에너지 저장, 로봇 분야에서 전문성을 더욱 심화하고, 풀스택 칩 및 소프트웨어 솔루션을 지속적으로 개선하며, 산업 전반에 걸친 파트너들과 협력하여 중국 산업 제어 산업의 고품질 지능화 발전을 공동으로 추진해 나갈 것입니다.
| 엣지 사이드 OCR은 대규모 모델 시대의 서막을 열었습니다. Rockchip RK182X는 PaddleOCR-VL 테스트에서 탁월한 성능을 입증했습니다. |
서학진(hj.seo) | 2026-06-19 |
과거 엣지 OCR은 일반적으로 소규모 모델 솔루션을 채택했습니다. 이러한 모델은 저전력 장치에서도 실행될 수 있었지만, 정확도 제한, 일반화 능력 부족, 의미 이해 능력 결여 등 명확한 성능 병목 현상을 보였습니다. 멀티모달 대규모 모델 기술의 성숙으로 OCR은 소규모 모델을 사용한 "이미지 매칭" 시대에서 대규모 모델을 사용한 "의미 이해" 시대로, "문자 인식"에서 "문서 이해" 및 공간적 의미 관계 이해로, 내간섭성 향상, 복잡한 장면에서의 정확도 및 일반화 능력 향상으로 나아가고 있습니다. 이 모든 것은 엣지 OCR이 기능 면에서 비약적인 발전을 이루고 있음을 의미합니다.
RK182X에서 PaddleOCR-VL이 성공적으로 실행되었습니다.
최종 사용자 측 대형 모델 성능 벤치마크
엣지 AI용 고성능 코프로세서인 Rockchip RK182X는 Baidu의 최신 PaddleOCR-VL 모델을 실행할 때 뛰어난 엣지 추론 기능을 보여줍니다. PaddleOCR-VL 모델을 기반으로 한 504x504의 비교적 낮은 해상도에서 RK182X의 실제 테스트 데이터는 다음과 같습니다.
• 매우 빠른 시작 속도 : 이미지 입력부터 인식 시작까지 첫 번째 패킷 처리 시간이 약 59밀리초 에 불과하여 "스캔 및 표시"라는 즉각적인 피드백 경험을 제공합니다.
• 원활한 텍스트 생성 : 인식 과정은 초당 약 237개의 토큰을 처리할 수 있습니다 . 예를 들어, 중간 밀도의 택배 배송 전표에서 이름, 주소, 전화번호와 같은 정보는 약 1초 만에 완전히 인식될 수 있습니다.
• 부드럽고 끊김 없는 프레임 인식 : 시각 처리 지연 시간은 약 521밀리초로 , 실시간 연속 프레임 인식에 필요한 조건을 충족합니다.
PaddleOCR-VL은 현재 대규모 OCR 모델 분야에서 가장 대표적인 오픈 소스 솔루션 중 하나입니다. 0.9B 파라미터만으로 경량화된 설계를 채택했으며, INT4/INT8 양자화를 지원하여 엣지 환경에 적합합니다. 109개 언어의 인식 및 멀티모달 융합을 지원하여 레이아웃 분석과 의미 이해를 통합적으로 구현합니다. RK182X에서의 우수한 성능은 RK182X 또한 중국의 다른 주요 대규모 OCR 모델들과도 호환성이 뛰어나다는 것을 보여줍니다.
다양한 시나리오에 적용하여 산업 현장의 문제점을 해결합니다.
RK182X의 엣지 추론 기능은 금융, 물류, 의료, 정부 등 신뢰성, 실시간 성능, 정확성 및 보안에 대한 요구 사항이 엄격한 산업 분야를 정확하게 겨냥합니다. 대규모 OCR을 통해 핵심 필드 추출 정확도를 99% 이상으로 향상시켜 수동 검토 비율을 크게 줄일 수 있으며, 다양한 양식, 의료 기록 및 보고서를 디지털 방식으로 보관하고 분석할 수 있습니다.
또한, OpenClaw로 대표되는 엣지 AI 에이전트 애플리케이션에서 대규모 OCR 모델은 필수적인 "감각" 역할을 수행합니다. 이를 통해 에이전트는 화면 콘텐츠를 "이해"하고 문서 정보를 실시간으로 "읽어" 정확하게 인식함으로써 문서 정리와 같은 다양한 복잡한 작업을 수행할 수 있습니다. 동시에, 대규모 OCR 모델을 로컬에 배포하면 개인정보 보호 및 비용 최적화 측면에서 상당한 이점을 얻을 수 있습니다 .
• 데이터는 기기에 저장됩니다 . 모든 인식 작업은 로컬에서 완료되며, 민감한 이미지를 클라우드에 업로드할 필요가 없어 개인정보 유출 위험을 근본적으로 방지합니다.
• 토큰 비용이 전혀 들지 않아 클라우드 사용량을 크게 줄입니다 . 모든 식별 작업이 기기 측에서 완료되므로 클라우드 API 호출이 필요 없어 네트워크 전송 및 컴퓨팅 성능 오버헤드를 절감할 수 있습니다.
락칩(Rockchip)은 자체 개발한 "랍스터(Lobster)" 솔루션인 클로칩(ClawChips)을 출시했습니다. 클로칩은 "메인 제어 샌드박스 + 코프로세서 추론"의 분리된 컴퓨팅 아키텍처를 사용하여 엣지 AI 에이전트를 위한 완벽한 지원 기반을 제공합니다. 현재 클로칩 개발 공동 제작 활동이 활발히 진행 중입니다. 개발자는 아래 QR 코드를 스캔하여 개발 키트를 무료로 대여받고 엣지 에이전트와 대규모 OCR 모델의 통합 개발을 직접 경험해 볼 수 있습니다.
엣지 AI 컴퓨팅 성능의 지속적인 향상으로 대규모 모델 기반 OCR이 업계 표준으로 자리 잡고 있습니다. 현재 중국에서는 PaddleOCR-VL, GLM-OCR, HunyuanOCR, DeepSeek-OCR, AI-OCR, MiniCPM-V 등 업계를 선도하는 다수의 대규모 OCR 모델이 등장하여 엣지 애플리케이션 배포에 풍부한 선택지를 제공하고 있습니다. RK182X는 하드웨어와 모델의 이중 최적화를 통해 금융, 물류, 정부 등 다양한 산업 분야에 로컬 배포가 가능한 엣지 OCR 솔루션을 제공하며, 성능과 개인정보 보호의 균형을 유지합니다.
| 락칩은 성능을 두 배로 높이고 전력 소비를 절반으로 줄인 차세대 옥타코어 AIoT 플랫폼인 RK3572를 출시했습니다. |
서학진(hj.seo) | 2026-06-19 |
락칩은 고성능, 저전력, 풀스택 AI 기능의 획기적인 균형을 달성하여 중급 AIoT 시장을 겨냥한 옥타코어 프로세서 RK3572를 공식 출시했습니다. 이 프로세서는 소비자 가전 및 스마트 하드웨어와 같은 다양한 애플리케이션에 경쟁력 있는 컴퓨팅 성능을 제공합니다.
RK3572는 첨단 8nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 고성능 Cortex-A73 코어 2개와 저성능 Cortex-A53 코어 6개로 구성된 옥타코어 아키텍처를 통합했습니다. 4TOPS NPU가 내장되어 강력한 엣지 AI 컴퓨팅 기능을 제공합니다. 그래픽 처리를 위해 Mali-G310 GPU를 탑재했으며 Vulkan 1.4 그래픽 API를 지원합니다. 듀얼 스크린 디스플레이를 지원하여 4K@60fps + 2K@60fps 해상도를 동시에 구동할 수 있습니다. 멀티미디어 기능 측면에서는 4K 비디오 인코딩 및 디코딩을 지원하며, 주요 및 오픈 소스 비디오 포맷과 호환됩니다.
RK3572의 5가지 핵심 장점
1. 성능 두 배 향상, 전력 소비량 절반 감소
8nm 공정과 big.LITTLE 아키텍처의 정밀한 스케줄링 덕분에 RK3572는 이전 세대 미드레인지 플랫폼 대비 100% 이상의 성능 향상을 제공하는 동시에 일반적인 사용 환경에서 전력 소비를 50% 이상 절감합니다. RK3572를 탑재한 제품은 실제 사용 환경 테스트에서 AnTuTu v10 점수 31만 점 이상을 달성하여 엔터테인먼트, 사무, 교육 등 다양한 환경에서 원활한 사용자 경험을 보장합니다.
실제 전력 소비 측정 데이터*를 통해 RK3572가 탑재된 제품이 다양한 사용 시나리오에서 보여주는 탁월한 전력 소비 성능을 직관적으로 확인할 수 있습니다.
• 레벨 2 대기 모드, 10mW 미만의 전력 소비, 초저전력 대기 및 빠른 절전 모드 해제 응답.
• 1080p 동영상 재생 시 전력 소비량은 670mW에 불과하여 기기 배터리 수명이 크게 연장됩니다.
• 3D 게임 환경(GPU 부하가 낮은 경우)에서 전력 소비량은 1W 미만이며, 전반적인 전력 소비 성능은 안정적입니다.
대부분의 실제 응용 분야에서 최소 시스템의 전력 소비량은 1W 미만이므로 에너지를 크게 절약하고 응용 범위를 넓힐 수 있습니다.
(* 실제 기기 구성 및 상태: RK3572 태블릿, 8GB LPDDR5 + 128GB UFS, 테스트 상태: 디스플레이/터치스크린 제거, Wi-Fi/블루투스 꺼짐)
2. 다양한 AIoT 요구사항을 충족하는 4개의 TOPS INT8 컴퓨팅 성능.
RK3572는 자체 개발한 NPU를 통합하여 최대 4 TOPS의 연산 성능을 제공합니다. INT4/INT8/INT16/FP4/FP8/FP16/BF16 혼합 정밀도 연산과 W4A16 비대칭 MAC 연산을 지원하여 정확도를 유지하면서 연산 능력 소모를 크게 줄입니다. TensorFlow, Caffe, Tflite, PyTorch, Onnx NN, Android NN, MXNet 등 주요 프레임워크를 지원합니다.
락칩이 자체 개발한 풍부한 AI 알고리즘을 기반으로 하는 RK3572는 이미지, 비디오 및 오디오 분야에서 탁월한 AI 기능을 제공하여 다양한 애플리케이션 시나리오에서 기능 확장 및 사용자 경험 최적화를 가능하게 합니다. 대표적인 AI 애플리케이션으로는 지능형 이미지 품질 최적화(AI-PQ) 및 초해상도(AI-SR), 이미지 검색, AI-HDR, 지능형 노이즈 감소, 음성 인식 및 AI 미용 등이 있습니다.
3. 8K+12M ISP, 고급 멀티미디어 기능
RK3572는 업계 최고 수준의 멀티미디어 처리 기능을 자랑합니다. 최대 8K 비디오 디코딩을 지원하여 초고화질 콘텐츠를 끊김 없이 재생하고 향후 콘텐츠 업그레이드 요구 사항을 충족합니다. 5채널 카메라 입력을 지원하여 여러 비디오 소스에 동시에 액세스할 수 있으므로 다각도 모니터링 및 영상 획득 시나리오에 적합합니다. 12M ISP를 통합하여 풍부한 이미지 디테일과 정확한 색 재현을 통해 고화질 이미지 처리를 지원합니다. 4K 비디오 인코딩을 지원하여 고품질 로컬 녹화 및 실시간 전송을 가능하게 하면서 대역폭 소비를 줄입니다. 또한 듀얼 스크린 디스플레이(4K@60fps + 2K@60fps) 기능을 갖추고 있어 데스크톱 POS 시스템, 인터랙티브 디지털 사이니지 등 다양한 응용 분야에 적합합니다.
4. 고속 인터페이스 구성, 무제한 확장.
RK3572는 다양한 AIoT 장치의 확장 요구 사항을 충족하기 위해 포괄적인 인터페이스 구성을 제공합니다.
스토리지 인터페이스 : eMMC 5.1(HS400), UFS 2.0(듀얼 채널), SD3.0/MMC4.51 및 FSPI를 지원하여 다양한 비용 및 성능 요구 사항을 가진 스토리지 솔루션에 유연하게 적용할 수 있습니다.
주변 인터페이스 : PCIe 2.1, SATA 3.1, USB DRD 3.0/2.0, 듀얼 기가비트 이더넷, SDIO 3.0, DSMC 및 CAN, I2C, I3C, SPI, UART와 같은 산업 제어 인터페이스를 지원합니다. 고속 데이터 전송, 대용량 스토리지 확장 또는 산업용 버스 통신 등 RK3572는 모든 요구 사항을 완벽하게 지원합니다.
5. LPDDR5/5X를 지원하며, 장기적인 공급이 보장됩니다.
현재 스토리지 시장의 지속적인 공급망 불안정 상황 속에서, RK3572는 LPDDR5/5X를 지원하여 안정적인 장기 공급을 보장할 뿐만 아니라, 더 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공하여 더욱 강력한 성능과 긴 배터리 수명을 실현합니다 . 내장된 DRAM 컨트롤러는 4단계 RAID 구성을 지원하여 스토리지 부족 상황에서 고객에게 더욱 다양한 선택지를 제공합니다. 스토리지 인터페이스 측면에서는 UFS 2.0, eMMC 5.1, SDMMC 3.0을 지원하며, eMCP 및 uMCP와 같은 통합 스토리지 솔루션에 유연하게 적용 가능하여 다양한 제품 형태의 요구 사항을 충족합니다.
RK3572: AIoT를 위해 탄생했으며 다양한 응용 시나리오를 지원합니다.
RK3572의 하드웨어 및 소프트웨어 설계는 다양한 중급 AIoT 시나리오의 요구 사항에 맞춰져 있으며 다음과 같은 분야에 폭넓게 적용될 수 있습니다.
• 태블릿 및 모바일 기기 : 8nm 첨단 공정과 big.LITTLE 아키텍처를 통해 저전력 소비와 긴 배터리 수명을 구현합니다. AI 컴퓨팅 성능은 AI 초고해상도 이미지 향상, AI 노이즈 감소를 통한 선명한 통화, 오프라인 음성 통신 등 다양한 자체 개발 알고리즘에 적용되어 소비자용 태블릿에 탁월한 사용 경험을 제공합니다. 또한 휴대용 의료기기, 교육용 태블릿, 셀프 서비스 단말기 등 다양한 산업용 기기의 요구 사항도 충족합니다.
• AI 카메라 : 12M ISP를 통합하여 고화질 이미지 촬영 및 정밀한 이미지 처리를 지원합니다. AI 고화질 HDR, AI 디블러링, AI 모아레 제거 알고리즘을 통해 역광 및 야간 촬영과 같은 다양한 복잡한 조명 조건에서도 선명한 화질을 제공합니다.
• 지능형 모니터링 및 NAS : 지능형 NVR 애플리케이션은 4K@60fps 디코딩을 지원하여 여러 고화질 감시 영상을 끊김 없이 재생할 수 있습니다. 4 TOPS의 컴퓨팅 성능으로 얼굴 인식, 차량 번호판 인식, 이상 행동 분석 등의 기능을 로컬에서 처리할 수 있습니다. NAS 애플리케이션은 이미지 검색 및 지능형 검색과 같은 핵심 기능을 동시에 지원하여 대용량 저장 장치에서 사진과 비디오를 신속하게 찾을 수 있도록 합니다.
• 소매 장비 및 디지털 사이니지 : 8코어 CPU와 고속 메모리는 데스크톱 POS 시스템, 디지털 사이니지, 셀프 서비스 기기 등 다양한 상업용 디스플레이 시나리오에서 성능 향상을 제공합니다. 듀얼 스크린 디스플레이는 하드웨어 이미지 품질 최적화 및 AI 초해상도 기술과 결합되어 더욱 선명한 이미지를 구현합니다. AI 텍스트 검색, 이미지 검색은 물론 고객 흐름 통계, 얼굴 분석, 콘텐츠 보안 감지 등의 AI 애플리케이션을 지원하여 상업용 디스플레이 장비가 "일방향 디스플레이"에서 "지능형 상호작용"으로 전환할 수 있도록 돕습니다.
RK3572는 뛰어난 에너지 효율성과 풀스택 AI 기능을 갖추고 있어 사무실, 교육, 금융, 슈퍼마켓, 스마트 커뮤니티, 스마트 홈과 같은 다양한 시나리오의 최종 사용자에게 성능, 전력 소비 및 생태계 이점을 결합한 칩 플랫폼 옵션을 제공합니다.
| 2026년 제19회 베이징 국제 자동차 전시회 "차량용 AI BOX 솔루션" 공식 출시 |
서학진(hj.seo) | 2026-06-04 |
락칩은 2026년 제19회 베이징 국제 자동차 전시회에서 차량용 AI BOX 솔루션을 공식 출시했습니다. 이 솔루션은 고대역폭 하드웨어 컴퓨팅 성능과 엣지 측 대형 모델 기술을 결합하여 차량 내 엣지 AI 기능의 한계를 극복하고 차량 내 지능형 시나리오의 실용화를 촉진합니다.
차량용 AI 박스: 조종석 내 전용 컴퓨팅 센터
현재의 스마트 콕핏은 일반적으로 SoC 컴퓨팅 성능 부족, 대역폭 부족, 네트워크 연결이 약하거나 없는 환경에서의 제한적인 상호 작용, 네트워크 전송에 따른 실시간 성능 제약, 데이터 개인정보 보호의 어려움 등의 문제에 직면해 있습니다. 락칩의 자동차 AI BOX는 콕핏을 위한 독립적인 컴퓨팅 센터로, 메인 제어 리소스를 소모하지 않고 엣지 측 멀티모달 대규모 모델 추론 및 연산을 지원하도록 특별히 설계되어 콕핏 인텔리전스를 위한 안정적이고 전용 컴퓨팅 기반을 제공합니다.
이 솔루션의 핵심 구성 요소는 다음과 같습니다.
• 메인 컨트롤러: RK3576M 자동차 등급 SoC는 이더넷 또는 카메라 데이터 액세스, 2D 이미지/AI 음성/CNN 인식 및 기타 전처리, 대화형 소형 화면 또는 조종석 영역 제어 화면 표시, 지능형 에이전트 프레임워크 배포, 분산 컴퓨팅을 통한 조종석 영역 제어와 AI 보조 프로세서의 분리 등을 담당합니다.
• AI 코프로세서: RK1828, 고대역폭 DRAM 내장, 7B LLM/VLM 에지 추론 지원, 3B/4B 옴니 모델 지원, 저전력 소비 - 공랭식 냉각으로 충분, 높은 실시간 성능 - TTFT 100ms까지 낮음, 원활한 상호 작용 - 출력 120TPS 초과 가능;
• 연결성: 이 제품은 독립형 AI 박스 확장 장치로 사용하여 USB/GMAC을 통해 조종석 도메인 컨트롤러에 유연하게 연결하여 신규 모델 설계 또는 기존 모델 업그레이드에 활용할 수 있습니다. 또는 AI 코프로세서를 조종석 도메인 컨트롤러에 통합하고 PCIe/USB를 통해 다양한 조종석 SoC와 유연하게 호환하여 사용할 수도 있습니다.
핵심 가치 및 시나리오: 지능형 시스템의 네 가지 주요 문제점인 불안정한 네트워크 연결, 데이터 개인정보 보호, 상호작용 지연, 대역폭 병목 현상을 해결합니다. 또한 차량 매뉴얼, 운전 습관, 경비 모드, 환영 모드, 멀티모달 상호작용, 지능형 비서, 감정 인식 기반 구성원 상호작용, 다중 트랙 분리, 온디바이스 크레이피시 기능 등 고부가가치 AI 시나리오를 지원합니다. 간소화된 최소 시스템 설계를 통해 비용 관리가 용이하며(BOM은 수천 위안 수준), 업계 최고 수준의 상호작용 경험을 제공하고 차량 시스템에 요구되는 엄격한 환경 기준을 충족합니다.
Rockchip Technology와 Mianbi AI의 심층 기술 협력: 자동차 엣지 AI 분야
베이징 오토쇼 기간 동안 록칩과 미안비 인텔리전트는 심도 있는 기술 협력 계약을 체결했습니다. 양사는 각자의 기술, 제품, 플랫폼 자원을 기반으로 장기적인 협력을 추진할 예정입니다. 록칩은 고대역폭 AI 컴퓨팅 기반 연구 개발에 주력하고, 미안비 인텔리전트는 엣지 측 멀티모달 대규모 모델 및 차량 내 시나리오 애플리케이션 분야에 집중하고 있습니다. 이번 협력을 통해 하드웨어 플랫폼과 AI 모델의 심층적인 적용이 가능해질 것입니다. 이를 통해 차량 내 AI 박스에서 엣지 측 대규모 모델의 엔지니어링 구현을 가속화하여 추론 효율성과 안정성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 자동차 제조업체들이 엣지 측 AI에 더 쉽게 접근할 수 있도록 개발 진입 장벽을 낮춰 지능형 상호작용, 차량 내 인지, 능동형 서비스 등 다양한 차량 내 시나리오를 구현하고, 업계에 대량 생산 가능하고 비용 효율적인 지능형 솔루션을 제공할 수 있을 것입니다.
록칩의 린정위안 수석 부사장은 "엣지 AI는 스마트 콕핏의 핵심 동력으로 자리 잡고 있으며, 이는 칩 컴퓨팅 아키텍처와 소프트웨어 생태계에 새로운 요구를 제기하고 있습니다. 월페이서의 엣지 모델은 효율성과 성능 면에서 뛰어난 균형을 이루어 록칩의 초고대역폭 코프로세서 플랫폼과 완벽한 조화를 이룹니다. 이번 협력을 통해 자동차 분야에서 엣지 AI의 대규모 적용을 공동으로 추진할 수 있기를 기대합니다."라고 밝혔습니다.
미안비 인텔리전스의 최고운영책임자(COO)인 레이 셩퉁은 "모델과 칩은 엣지 AI의 두 가지 핵심 요소입니다. 이 둘 간의 긴밀한 협력은 엣지 AI 경험의 한계를 결정합니다. 락칩은 AIoT 칩 분야에서 오랜 기술력을 축적해 왔으며, 광범위한 산업 네트워크를 보유하고 있습니다. 양사의 협력은 엣지 AI가 적응 및 검증 단계를 거쳐 제품화 및 대규모 응용 단계로 발전하는 것을 가속화할 것입니다."라고 말했습니다.
| 로봇 산업은 계속해서 성장세를 보이고 있으며, RK의 풀스택 플랫폼 기능은 산업 현장의 효율적인 구현을 지원합니다. |
서학진(hj.seo) | 2026-03-27 |
말띠 해에 열린 춘절 갈라쇼의 기술적 하이라이트가 갈라쇼 무대를 넘어 다양한 산업 분야로 빠르게 확산되었습니다. 특히 지능형 로봇은 올해 초 가장 주목받는 기술 분야 중 하나로 떠올랐습니다. 유연한 동작 제어와 지능적인 상호 작용은 차세대 지능형 로봇의 무한한 가능성을 보여주었습니다.
이러한 로봇 산업의 급성장 뒤에는 탄탄한 기술 플랫폼이 자리 잡고 있습니다. 춘절 갈라쇼에 출연한 많은 주요 로봇 기업들이 핵심 제품 솔루션으로 락칩의 RK3588 플랫폼을 선택했습니다. 뛰어난 종합 컴퓨팅 성능, 시스템 통합 능력, 그리고 대량 생산 효율성을 갖춘 이 칩 플랫폼은 이들 기업의 핵심 선택이 되었으며, 이는 로봇 분야에서 락칩의 기술력을 업계가 높이 평가하고 있음을 보여줍니다.
락칩은 핵심 하드웨어부터 풀스택 플랫폼 기능에 이르기까지 로봇 분야에 깊이 관여해 왔습니다. 락칩의 RK 로봇 플랫폼 은 저수준 제어부터 고수준 지능에 이르기까지 완벽한 기능 시스템을 구축하여, 일반적인 로봇, 산업 로봇(제조/검사/취급/작업 등), 농업 로봇(수확/파종/살포/검사 등), 지능형 서비스 로봇(배달/청소/가사/교육 등), 지능형 동반 로봇(생체 로봇/인형/장난감 등) 등 다양한 형태의 로봇을 지원합니다. 개발부터 양산까지 모든 단계의 전 과정을 지원하여 로봇이 단순히 "움직이는" 것을 넘어 "보고, 듣고, 이해하고, 의사결정을 내릴" 수 있도록 합니다.
고도로 최적화된 성능 기반은 로봇 애플리케이션의 핵심 요구 사항을 지원합니다.
RK 로봇 플랫폼은 높은 실시간 성능, 높은 동시성, 그리고 높은 신뢰성을 요구하는 로봇 시스템의 요구사항을 충족하기 위해 기초적인 수준에서 심층적인 개선을 거쳤습니다. RK SoC를 기반으로 심층적으로 최적화된 PCL 및 CV 연산자를 통합하여 경로 계획, 3D 매핑, 시각 인식과 같은 핵심 프로세스의 데이터 분석 효율을 크게 향상시켰습니다. 동시에 AMP 실시간 제어 시스템과 EtherCAT 마스터 스테이션 프로토콜을 심층적으로 통합하여 마이크로초 수준의 동작 제어 응답 속도를 구현 함으로써 다관절 협업 및 고정밀 작업과 같은 핵심 로봇 시나리오의 요구사항을 정확하게 충족하고 제품 출시를 위한 견고한 성능 기반을 마련했습니다.
모듈의 엔드투엔드 통합을 통해 로봇 개발이 신속하게 활용 가능한 상태에 도달할 수 있습니다.
RK 로봇 플랫폼은 인지부터 상호 작용에 이르기까지 로봇 개발 프로세스 전반에 걸쳐 통합적인 지원을 제공하므로 고객이 파편화된 모듈을 조합할 필요가 없습니다.
• 양산형 시각 인식 솔루션: 양안 심도 인식, 왜곡 보정, 이미지 안정화와 같은 성숙한 알고리즘을 통합하여 순수 시각 SLAM, 내비게이션 및 장애물 회피를 구현하고 모든 플랫폼에서 심층적인 최적화를 완료합니다.
• 통합 오디오 상호 작용 솔루션: 다중 마이크 하드웨어와 소프트웨어의 조합, 내장 AI 소음 감소, 음원 위치 파악, 사용자 지정 가능한 명령어 및 웨이크 워드 등을 제공하여 로봇이 복잡한 환경에서도 "명확하고 정확하게 들을 수 있도록" 합니다.
• 풍부한 ModelZoo 모델 라이브러리: 감지, 분할, 인식 및 의사 결정과 같은 일반적인 로봇 시나리오를 포괄하며, 고객은 이를 직접 호출하여 알고리즘 배포 진입 장벽을 크게 낮출 수 있습니다.
진입 장벽이 낮고 구현이 용이하여 대량 생산 주기를 크게 단축할 수 있습니다.
RK 로봇 플랫폼은 Debian + ROS2를 기반으로 하며, 통합 소프트웨어 프레임워크를 구축하기 위해 심층적으로 맞춤화되었습니다. 고객은 복잡한 시스템 조정 작업 없이도 모션 제어, 시각 인식, 의사 결정 추론 및 비즈니스 상호 작용의 모듈식 구성을 신속하게 완료할 수 있습니다.
이 플랫폼은 포괄적인 인터페이스 사양, 샘플 프로젝트 및 디버깅 환경을 제공합니다. 모든 샘플은 ROS2 프레임워크를 기반으로 구축되었으며, 데이터 전송 효율을 향상시키기 위해 ROS2 DDS 제로 카피 최적화 메커니즘을 통합했습니다. 고객은 샘플 프로젝트를 기반으로 직접 2차 개발을 진행할 수 있어 시스템 통합 복잡성을 크게 줄이고 솔루션 검증부터 양산까지의 제품 개발 주기를 대폭 단축할 수 있습니다.
RK182X AI 보조 프로세서로 구동되는 로봇은 더욱 똑똑해지고 반응 속도가 빨라집니다.
로봇의 "지능"은 단순히 움직이는 능력뿐만 아니라 빠른 이해력과 정확한 의사결정 능력에도 있습니다. RK 로봇 플랫폼은 RK182X AI 코프로세서와 결합하여 SoC와 AI 코프로세서의 분리된 컴퓨팅 아키텍처를 구현함으로써 로봇의 "행동"과 "사고"가 서로 간섭하지 않도록 합니다.
• RK3588 SoC는 다중 센서 접근 제어, 모션 제어 및 시스템 스케줄링과 같은 핵심 작업에 중점을 둡니다.
• RK182X 코프로세서는 대규모 모델 추론 및 고대역폭 AI 작업 처리에 특화되어 있습니다. Qwen 3B LLM 모델을 실행하면 초당 100건 이상의 트랜잭션 처리(TPS) 성능을 달성 하여 1초 이내의 빠른 응답 속도를 제공하고, 로봇이 대화 및 작업 계획에서 더욱 신속하게 반응할 수 있도록 합니다.
한편, RK182X는 뛰어난 에너지 효율성을 자랑하며, 로봇 제품의 제한된 내부 공간과 열 방출 설계라는 엔지니어링 과제를 완벽하게 해결합니다. 전체적인 설계 복잡성을 높이지 않으면서도 로봇에 더욱 강력한 지능형 컴퓨팅 성능을 제공합니다.
춘절 갈라쇼 무대에서의 화려한 데뷔부터 산업 현장의 대규모 양산에 이르기까지, 지능형 로봇은 '개념' 단계를 넘어 '실제 적용' 단계로 나아가고 있습니다. 락칩의 RK 로봇 플랫폼은 칩, 알고리즘, 모듈, 생태계 전반에 걸친 포괄적인 지원을 지속적으로 강화하고 있습니다. 락칩은 풀스택 플랫폼 역량을 바탕으로 더 많은 로봇 기업들이 핵심 경쟁력을 갖춘 제품을 신속하게 개발할 수 있도록 지원하고, 차세대 지능형 로봇이 더욱 다양한 시나리오에 적용될 수 있도록 촉진하고 있습니다.
| Rockchip은 독일에서 열리는 임베디드 월드 2026에서 자사의 역량을 선보이며, 엣지 AI가 어떻게 산업 지능을 이끌어갈 수 있는지를 시연합니다. |
서학진(hj.seo) | 2026-03-20 |
독일 뉘른베르크, 2026년 3월 10일 – 임베디드 산업의 세계적인 행사인 Embedded World 2026이 공식 개막했습니다. Rockchip(부스: 3A-641)은 엣지 AI, 산업 애플리케이션, 산업용 비전, 로봇, 자동차 및 소프트웨어 시스템 분야 의 최신 기술 성과와 상용 솔루션을 6개 핵심 전시 영역에서 선보이며 전 세계 파트너 및 개발자들에게 소개했습니다.
AIoT 2.0 시대로 접어들면서 산업 지능의 핵심 요구 사항은 단순한 디바이스 연결 및 데이터 수집에서 실시간의 신속한 현지 의사 결정, 엄격한 데이터 개인정보 보호, 그리고 극한의 시스템 신뢰성으로 변화했습니다. 이는 분산 컴퓨팅 성능, 엣지 측 AI 구현, 그리고 심층적인 소프트웨어-하드웨어 협업에 대한 수요가 점점 더 커지고 있음을 의미합니다. 락칩은 다양한 SoC 유형과 고성능 코프로세서를 아우르는 포괄적인 제품 매트릭스와 운영 체제 적응, 소프트웨어, 알고리즘을 포괄하는 완벽한 업스트림 및 다운스트림 에코시스템을 통해 실시간 성능, 보안 및 신뢰성 분야에서 탄탄한 기술 기반을 구축해 왔습니다. 이를 바탕으로 락칩은 풀스택 역량을 활용하여 AIoT 2.0 산업 시나리오에 정확하게 대응하고 산업 지능의 발전을 주도할 수 있습니다.
[엣지 AI: 플래그십 SoC와 3D 코프로세서의 협업으로 엣지 지능형 컴퓨팅의 새로운 패러다임을 제시합니다]
엣지 AI 전시 구역에서는 플래그십 SoC RK3588과 차세대 3D 아키텍처 엣지 컴퓨팅 코프로세서 RK1828의 기술적 역량을 집중 조명하여, 저지연, 높은 수준의 개인정보 보호, 강력한 컴퓨팅 성능 등 AIoT 2.0 산업 시나리오의 핵심 요구 사항을 직접적으로 충족하는 솔루션을 제시했습니다.
Qwen3-VL-2B 모델 기반의 비디오 분석 솔루션은 0.5초 이내의 빠른 응답 속도로 여러 비디오 스트림에 대한 실시간 분석 및 요약 기능을 동적으로 시연합니다 . RK3588을 통해 RK1828 엣지에 배포된 오프라인 대규모 모델을 호출함으로써, 최대 4개의 비디오 스트림을 동시에 분석하고 , 지정된 시간 내에 비디오 콘텐츠를 자동으로 압축 및 요약하며, 주요 이벤트를 정확하게 기술할 수 있습니다. 이 솔루션은 산업 검사, 보안, 교통, 스마트 커뮤니티 등 대규모 비디오 데이터의 실시간 분석 및 콘텐츠 역추적이 요구되는 시나리오에 널리 적용되고 있습니다.
또한, 지에위에 싱천(Jieyue Xingchen)의 오픈소스 모델인 Step-GUI-Edge를 기반으로 하는 GUI 에이전트 솔루션은 클라우드 컴퓨팅 파워에 의존하지 않고 안드로이드 시스템에서 실행되는 완전한 엣지 기반 GUI 자동화를 구현합니다 . 산업, 금융, 의료, 공급망 등의 시나리오에서 반복적이고 규칙이 복잡한 인지 및 관리 작업을 지원할 수 있습니다. 이 솔루션은 국내외 다양한 응용 시나리오와 호환되며, 현재 국내외 100개 이상의 주요 앱을 호출하는 AI 에이전트를 지원합니다. 데이터 개인정보 보호를 보장하면서 산업용 HMI에서 지능형 상호작용을 위한 새로운 가능성을 제시합니다.
이번 행사에서는 대규모 엣지 측 모델과 결합된 AI 디지털 휴먼 도 선보였 으며, Qwen3-VL-4B 또는 Qwen2.5-7B 대규모 언어 모델을 활용하여 완전 오프라인 대규모 모델 추론을 구현했습니다. 몰입형 AI 디지털 휴먼 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 이 기술은 신소매, 금융, 의료, 정부 및 기업 등 다양한 분야에 적합하며, 엣지 측 멀티모달 AI 분야에서 락칩의 완벽한 준비 태세를 보여줍니다.
[산업용 칩 엔진: 경량부터 고성능까지 다양한 시나리오의 컴퓨팅 성능 요구 사항을 충족하는 완벽한 매트릭스]
산업 응용 전시 구역에서 록칩은 HMI, PLC, 산업용 게이트웨이, 산업용 비전의 네 가지 하위 시나리오를 통해 산업 제어 계층, 인지 계층, 엣지 컴퓨팅 계층의 새로운 기술 솔루션과 역량을 선보였습니다 . 록칩은 풍부한 인터페이스, 제품 안정성, 환경 적응성 측면에서 자사 솔루션의 다양한 장점을 제시하며, 경량화부터 고성능까지 다양한 산업 시나리오의 요구 사항을 종합적으로 충족한다고 강조했습니다.
• 산업용 HMI : 현장에서는 경량형 RK3506J 및 PX30K부터 고성능 RK3568J 및 RK3588J 시리즈에 이르기까지 6가지 브랜드의 HMI 단말기와 웹 기반 휴먼 머신 인터페이스가 사용되었습니다. 경량형 RK3506J HMI 솔루션은 산업용 HMI 및 제어 분야에서 이미 상용화된 제품으로, 빠른 UI 시작(리눅스 시스템의 경우 2.5초 이내, RTOS 시스템의 경우 0.6초 이내)을 지원하여 의료 장비 및 자동화 생산 라인과 같은 산업 장비의 빠른 응답 요구 사항을 충족합니다.
RK3588J 웹 인간-기계 인터페이스는 브라우저를 통해 WebGL1/WebGL2의 하드웨어 가속 3D 렌더링을 제공하고, 엣지 컴퓨팅 및 데이터 분석을 지원하며, 첨단 제조 산업에 적합합니다.
• PLC 및 모션 제어 : 산업 제어의 핵심 분야인 PLC 분야에서 락칩은 RK3506 기반 PLC, RK3568J 모션 제어 카드, 그리고 멀티코어 이기종 시스템 구축을 지원하는 RK3572 리눅스 실시간 시스템 솔루션을 선보이며 실시간 성능의 정점을 보여주었습니다. FPGA 기반 다채널 AD 데이터 수집 및 처리 솔루션과 결합된 RK3576J는 고정밀 산업 현장 제어를 위한 국내 최적화 경로를 제공합니다.
RK3572 Linux 실시간 시스템 솔루션은 Linux, RTOS 및 Bare-meta AMP의 하이브리드 배포를 통해 다중 시스템 협업을 지원하며, 산업 현장에서 요구되는 복잡한 작업과 실시간 응답이라는 두 가지 요구 사항을 모두 충족합니다. 또한 우선순위가 높은 GPIO의 실시간 선점 기능을 지원하여 중요 제어 명령의 우선 실행을 보장합니다. 마이크로초 수준의 응답 속도를 제공하며, 실시간 시스템 인터럽트 응답 시간은 5마이크로초 미만, Linux 시스템 인터럽트 응답 시간은 70마이크로초 미만입니다 . 따라서 PLC 및 모션 제어와 같이 매우 높은 실시간 요구 사항이 필요한 시나리오에서 안정적인 성능을 보장합니다.
• 산업용 게이트웨이 : 전시된 경량 RK3506J 및 RK3562J 산업용 게이트웨이와 고성능 RK3568J 에너지 저장 게이트웨이, RK3588J 엣지 컴퓨팅 게이트웨이는 산업 상호 연결부터 에너지 관리까지 광범위한 시나리오를 지원합니다. 강력한 엣지 프로세싱 기능을 통해 데이터를 원천적으로 의사 결정에 필요한 가치로 변환할 수 있습니다.
RK3568J 에너지 저장 게이트웨이는 에너지 저장, 전력 분배 모니터링, 환경 모니터링 등 에너지 관련 시나리오에 특화되어 설계되었습니다 . 정전 시 10초 이상 연속적으로 상태를 보고하는 정전 피드백 기능을 지원합니다. 8개의 GbE 포트, 6개의 시리얼 포트, 8개의 DI 포트, 8개의 DO 포트, 2개의 CAN 포트를 포함한 풍부한 인터페이스 확장 기능을 제공하며, 다중 채널 I/O 액세스를 지원하여 환경 감지 및 엣지 제어 요구 사항을 충족합니다. 보안 및 저장 측면에서는 국가 인증 암호화 칩과 SSD 확장을 지원하여 에너지 인터넷 애플리케이션을 위한 안정적이고 신뢰할 수 있는 엣지 컴퓨팅 플랫폼을 제공합니다.
• 산업용 비전 : 이번 전시회에서는 RK3588+RK1828, RV1126BJ 및 RV1106B/03B 시리즈 칩을 기반으로 한 다양한 산업용 비전 제품이 전시되었습니다. 여기에는 산업용 카메라, 스마트 바코드 스캐너, 고정밀 측량 장비, 휴대용 적외선 열화상 카메라, 태양광 카메라 및 열화상 개발 보드가 포함되며, 산업 검사, 물류 스캔, 에너지 검사 및 실외 모니터링과 같은 다양한 새로운 산업 시나리오를 아우릅니다.
그중에서도 RK3588+RK1828 산업용 결함 검출 시스템은 많은 주목을 받고 있습니다. 이 시스템은 생산 라인 공정 중 효율적이고 실시간이며 저비용의 결함 식별을 구현하는 데 사용됩니다 . Transformer 아키텍처를 기반으로 하는 DINOv3 모델을 사용하여 강력한 이미지 일반화 및 특징 추출 기능을 갖추고 있습니다. 모델 추론 성능은 초당 약 240프레임(FPS)에 달하며, 단일 프레임 추론 지연 시간은 약 23ms로 생산 라인의 실시간 결함 검출 요구 사항을 완벽하게 충족합니다. 또한, 재학습 없이 동일한 모델을 여러 범주의 검출 대상에 적용할 수 있으며, 새로운 시나리오에 맞춰 샘플 특징 라이브러리만 업데이트하면 되므로 구축 및 유지 관리 비용을 크게 절감할 수 있습니다.
[지능형 드라이빙이 미래를 이끌어간다: 로봇과 스마트카, 인지 및 의사결정 핵심 역량 강화]
로봇 전시 구역에서는 락칩의 산업용 및 서비스 로봇 분야에 대한 깊은 전문성과 대규모 상업적 성과를 선보였습니다. 락칩의 주력 칩인 RK3588은 이미 로봇 시장에서 상당한 점유율을 확보하고 있으며, 락칩은 국내외 주요 로봇 브랜드와 협력하여 다양한 완제품을 개발하고 있습니다. 산업 현장에서는 서비스 로봇, 산업용 로봇, 반려 로봇, 농업용 로봇 등 다양한 분야에서 락칩 솔루션이 널리 활용되고 있습니다.
자동차 전시 구역에서는 RK3588+RK1828 아키텍처 기반의 최신 AI BOX 솔루션이 주요 전시 품목으로 선보였습니다. 이 솔루션은 사용자에게 저지연, 빠른 응답, 완전 오프라인 지능형 인터랙티브 경험을 제공하는 데 중점을 두고 있습니다. 사용자 데이터 개인정보 보호를 최우선으로 고려한 이 솔루션은 텍스트, 이미지, 비디오, 음성 등 다양한 모달리티에 걸쳐 추론 작업을 지원합니다. 컴퓨팅 성능 확장을 통해 전방 차량 인식, 실시간 교통 표지판 해석, 시선 추적, 어린이 위험 감지, 공간 동작 인식, 주차 보조 기능 등 차량 내부 및 외부의 시각적 장면을 지능적으로 인식할 수 있습니다.
[소프트웨어와 하드웨어의 시너지, 상호 이익이 되는 생태계, 제품 혁신 강화]
이번 컨퍼런스에서 락칩은 전 세계 파트너 및 개발자에게 소프트웨어 수준의 전체 수명주기 소프트웨어 지원과 생태계 구축을 제공하는 데 있어 이룬 성과를 선보이며, 고객이 제품 혁신 및 배포를 가속화할 수 있도록 종합적으로 지원했습니다.
차세대 Linux 6.12 커널을 탑재한 RK3572가 최초로 공개되었습니다 . Debian 13 데스크톱 렌더링, Chromium 하드웨어 가속 및 RT-Linux 실시간 성능에 대한 심층적인 최적화를 통해 산업 제품에 높은 호환성과 안정적인 시스템 지원을 제공합니다.
산업 자동화 및 제어 시스템 분야의 사이버 보안과 관련하여 EU의 사이버 복원력법(CRA)이 공식 시행될 예정입니다. 록칩은 표준화된 취약점 관리를 위해 PSIRT를 구축했으며, CRA 요건을 충족하는 장기적인 보안 유지 역량을 구축하기 위해 생태계 파트너들과 적극적으로 협력하고 있습니다. 이는 제품 설계 및 소프트웨어 개발부터 운영 및 유지 관리까지 전 과정을 포괄하며, 단말기 제조업체가 유럽 시장으로 진출하는 데 도움을 줍니다.
락칩은 생태계 파트너와의 장기적인 공동 구축이라는 창립 이념을 꾸준히 지켜왔으며, 최종 사용자 파트너들이 애플리케이션 시나리오 구현을 가속화할 수 있도록 협력해 왔습니다. 생태계 파트너 성과 전시관에서는 산업 제어 분야에 특화된 10개 이상의 파트너사가 락칩의 RK3588J, RK3576J, RK3568J, RV1126BJ, RK3562J, RK3506J 등을 탑재한 코어 보드와 개발 키트를 전시하여 락칩 생태계 자원의 폭과 깊이를 시각적으로 보여주었습니다.
AIoT 2.0 시대에 엣지 AI는 산업 지능의 핵심 동력으로 자리매김하고 있습니다. 락칩은 경량 애플리케이션부터 고성능 애플리케이션까지 아우르는 완벽한 칩 포트폴리오와 세계적인 코프로세서 칩을 통해 산업 지능을 위한 견고한 기반을 제공합니다. 컴퓨팅 성능부터 실시간 성능, 풍부한 인터페이스부터 시스템 안정성까지, 락칩의 제품군은 다양한 산업 현장의 요구사항을 정확하게 충족합니다. 또한, AIoT 분야에서 락칩이 보유한 생태계 강점은 단말 파트너들이 기술 혁신을 실용화 단계로 빠르게 전환할 수 있도록 지원합니다. 락칩은 글로벌 생태계 파트너들과 함께 산업 지능의 무한한 잠재력을 탐구해 나가기를 기대합니다.
산업 지능 구현 솔루션에 대해 논의하기 위해 Rockchip 부스(3A-641)에 방문해 주시기를 진심으로 초대합니다.
| Rockchip RK182X 주요 업데이트 | RKNN3 SDK V1.0.0 출시, 멀티모달 모델 완벽 지원! |
서학진(hj.seo) | 2026-03-20 |
락칩(Rockchip)은 RK1820/RK1828 AI 코프로세서용 RKNN3 SDK V1.0.0 공식 버전을 출시했습니다. 이 SDK는 RK3588/RK3576 + RK1820/RK1828 하드웨어 조합과 완벽하게 호환되며, 엣지 AI 모델 배포를 위한 풀 스택 소프트웨어 지원을 제공합니다. 성능, 모델 적응성, 기능 및 정확도 측면에서 대폭 업그레이드 되었으며, 고성능, 높은 적응성 및 에너지 효율성을 자랑합니다.
이 SDK는 PC 개발 키트, 온보드 런타임 API 및 모델 변환 배포 예제를 포함합니다. Android/Linux 시스템을 지원하며 고속 PCIe/USB 인터페이스를 활용하여 지연 시간이 짧은 데이터 상호 작용을 제공합니다. 주요 기능으로는 최적화된 핵심 기능이 있습니다.
1. 추론 효율성 향상: 병렬 데이터 전송 및 추론을 지원하고, 핵심 연산자를 최적화 하며, 여러 코어와 모델에 걸쳐 동시 추론을 위한 높은 동시성에 적응합니다.
2. 대규모 모델에 대한 향상된 적응성: mRoPE 및 함수 호출을 지원하며, 주요 대규모 모델 기능과 호환됩니다.
3. 개발 및 배포 용이성 향상: 지속적인 보드 정확도 분석을 지원하고, 경량 Python API 툴킷을 제공하며, 코프로세서를 이용한 사용자 정의 모델 후처리 기능을 제공하고, rkllm3 서버에 임베디드 모델 지원을 추가합니다.
핵심 성능 도약! LLM 디코딩 효율 15% 이상 향상, 3B 모델 100 TPS 돌파 및 최대 8B 지원
이번 공식 SDK 릴리스의 핵심적인 혁신 중 하나는 LLM 디코딩의 전반적인 성능이 15% 이상 향상되었다는 점입니다. 0.5B에서 8B에 이르는 다양한 파라미터 레벨을 가진 LLM 모델에 대한 심층적인 적응 및 최적화를 완료했습니다. RK1820/RK1828은 컴퓨팅 성능 특성에 따라 다르게 적용되어 다양한 엣지 시나리오의 LLM 추론 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
테스트 데이터에 따르면 RK182X는 특히 경량 LLM 모델에서 뛰어난 성능을 보여줍니다. 3B급 모델은 디코딩 TPS가 100을 넘어서는 획기적인 성과를 달성했으며 , Qwen2.5-3B 모델은 디코딩 TPS 102.01을 기록하여 엣지 환경에서 대규모 모델의 실시간 상호 작용을 효율적으로 지원합니다. 초경량 Qwen2.5-0.5B 모델 또한 TTFT 21.89ms, TPOT 4.63ms, 디코딩 TPS 215.86이라는 탁월한 성능을 보여줍니다. 중대형 LLM 모델의 경우, Qwen3-8B는 RK1828에서 61.11의 디코딩 TPS로 안정적인 추론을 달성하여 엣지 환경에서 중대형 LLM 모델을 배포하는 데 필요한 모든 조건을 충족합니다.
RK182X에서 서로 다른 파라미터 세트를 사용한 LLM 모델의 핵심 성능 데이터는 다음과 같습니다.
VLM 모델 성능: 다중 모달 추론에서 높은 효율성과 안정성
동일한 표준 테스트 환경에서 RK182X는 여러 주요 VLM 및 멀티모달 모델에 대한 심층 추론 최적화를 완료했습니다. RK1820/RK1828은 컴퓨팅 성능 특성에 따라 차별화된 적응성을 구현하여 다양한 시각 해상도에서도 안정적인 시각 추론 시간을 유지하고, LLM 디코딩 성능 또한 매우 효율적입니다. 특히 Qwen3-VL 시리즈 모델을 완벽하게 지원하며, Qwen3-VL-4B의 LLM 디코딩 TPS는 약 90TPS에 달합니다 . RK1828은 중대형 VLM 모델에 대해 완전한 코프로세서 측 추론을 수행할 수 있으며, 멀티모달 상호작용 성능 또한 탁월합니다.
RK182X의 다양한 VLM 모델에 대한 핵심 성능 데이터는 다음과 같습니다.
RK1828은 Qwen2.5-Omni-3B 멀티모달 모델과 완벽하게 호환되어 전체 시청각 및 언어 처리 체인에서 효율적인 추론을 가능하게 합니다. 디코딩 TPS는 102.63에 달하여 100을 돌파했습니다. 추론은 전체 코프로세서 측에서 독립적으로 완료되며, 392*392 영상 해상도에서 안정적인 추론 시간을 보이고, 오디오 추론 시간은 단 98.91ms에 불과하여 탁월한 멀티모달 처리 효율성을 입증합니다.
RK182X는 싱글 코어 모드와 멀티 배치 멀티 코어 모드 모두에서 기존 분류 및 객체 탐지 CNN 모델에 대한 심층 추론 최적화를 수행합니다. 여러 코어와 모델에 걸쳐 동시 추론이 가능하다는 장점을 활용하여 컴퓨팅 성능을 극대화하며, 특히 DINOv3에서 뛰어난 ViT 성능을 보여줍니다. 싱글 코어 성능은 안정적으로 유지하면서 멀티 배치 멀티 코어 모드에서는 프레임률을 수 배 향상시킵니다. 높은 처리량 특성 덕분에 지능형 모니터링 및 산업 검사와 같은 고동시성 컴퓨터 비전 애플리케이션에 효율적으로 적응하여 성능과 에너지 효율성의 균형을 이룹니다.
RK182X에서 다양한 CNN 모델의 핵심 성능 데이터는 다음과 같습니다.
거의 손실 없는 정확도! 양자화 최적화로 "정확도 손실 없이 성능 향상"을 달성했습니다.
RKNN3 SDK V1.0.0은 모델 유형에 따라 서로 다른 양자화 전략을 사용합니다. LLM/VLM 모델은 W4A16 G32 양자화 전략을 사용하고, CNN 모델은 W8A8 양자화 전략을 사용합니다. 이를 통해 추론 성능이 크게 향상되면서도 기존 float32 버전과 비슷한 정확도를 유지하고, 일부 모델은 오히려 정확도를 능가합니다. 따라서 정확도 손실을 효과적으로 제어하여 결과 품질 저하 없이 진정한 성능 향상을 달성할 수 있습니다.
견고한 엔드투엔드 모델 생태계 레이아웃은 AIoT 2.0의 감지, 의사 결정 및 실행 기능을 강화합니다.
RKNN3 SDK V1.0.0은 AIoT 2.0의 핵심 아키텍처인 인지-결정-실행을 면밀히 따르며, 30개 이상의 주요 AI 모델을 완벽하게 지원합니다. 또한, 핵심 파트너들과 긴밀히 협력하여 하드웨어 컴퓨팅 성능, 소프트웨어 스택, 알고리즘 모델 간의 생태계 장벽을 허물고, 완벽한 모델 지원과 뛰어난 적응성을 제공하며, RK182X 코프로세서의 컴퓨팅 성능을 최대한 활용할 수 있도록 합니다.
인지 계층에서는 멀티모달 데이터 수집 기능을 극대화하고, 선도적인 파트너사의 모델들을 심층적으로 적용했습니다. 엣지 환경에 멀티모달 지능형 데이터 입력 지점을 구축하여, 시각 영역에서는 기존 CNN 시각 모델과 Mobilenet, YOLO 시리즈와 같은 깊이 추정 모델을 완벽하게 활용했습니다. 음성 영역에서는 iFlytek, Speechocean, Elephant Acoustics 등 인지 계층의 선도적인 파트너사와 긴밀히 협력 하여 ASR, TTS와 같은 핵심 음성 모델을 적용하고, 멀티모달 인지 기능을 효율적으로 구현했습니다.
의사결정 단계에서는 주요 벤더의 핵심 모델을 하나씩 적용한, 완전한 사양의 모델들로 구성된 폐쇄형 생태계를 구축합니다 . Qwen3-VL 및 GLM Edge와 같은 주류 오픈 소스 대형 모델에 맞춰 조정되었으며, 0.5B~8B 규모의 완전한 사양의 LLM 모델과 완벽하게 호환됩니다. 또한 Qwen2.5-Omni-3B, Zhipu MiniCPM, Step-GUI-Edge와 같은 주요 벤더의 핵심 모델들을 심층적으로 적용 하여 엣지에서 효율적인 풀모달 지능형 의사결정 기능을 구현합니다.
실행 계층에서 소프트웨어와 하드웨어의 협업은 시나리오 구현을 강화하고 전체 모델 기능 변환 체인에 적응합니다 . RK3588/RK3576+RK182X 하드웨어 및 소프트웨어 조합을 활용하여 코프로세서를 통한 맞춤형 모델 후처리를 지원하고, 다양한 모델 결정 결과의 실행 로직에 유연하게 적응합니다. 또한 Android/Linux 시스템과 호환되어 스마트 하드웨어 및 산업 검사와 같은 다양한 시나리오에서 모든 범주에 걸쳐 AI 기능을 원활하게 구현하고 알고리즘에서 응용 프로그램까지 완벽한 변환을 달성합니다.
또한 SDK는 Hugging Face, ModelScope, GitHub와 같은 오픈 소스 플랫폼과 완벽하게 호환되며, 사용자는 GitHub에서 사전 변환된 RKNN 모델을 직접 얻을 수 있습니다.
• 모델 Zoo 주소: https://github.com/airockchip/rknn3-model-zoo;
• 도구 추출 주소: https://github.com/airockchip/rknn3-toolkit;
RK1820/RK1828 RKNN3 SDK V1.0.0 공식 버전 출시는 락칩이 엣지 AI 코프로세서 분야에서 이룬 중요한 도약입니다. 성능 향상, 모델 확장, 정확도 최적화 등 모든 업데이트는 개발자의 실제 배포 요구 사항에 맞춰 설계되었으며, RK182X의 강력한 컴퓨팅 성능과 에너지 효율성을 최대한 활용할 수 있도록 지원합니다. 락칩은 앞으로도 RKNN3 SDK를 지속적으로 개선하고 최적화하여 지원 모델 범위를 꾸준히 확대하고 컴퓨팅 성능을 향상시켜 더욱 효율적인 엣지 AI 개발 툴체인을 구축하고, 더 많은 혁신적인 AI 애플리케이션이 엣지 환경에 배포될 수 있도록 도울 것입니다.
| Rockchip 제1회 AI 소프트웨어 생태계 컨퍼런스 개최 |
서학진(hj.seo) | 2026-03-05 |
1월 27일부터 28일까지, 락칩 일렉트로닉스(이하 "락칩")는 제1회 AI 소프트웨어 생태계 컨퍼런스를 푸저우에서 개최했습니다. 새해를 맞아 열린 이번 컨퍼런스는 AIoT 2.0 시대의 제품 혁신을 논의하기 위한 자리였습니다. 주요 기반 모델 파트너, 선도적인 AI 소프트웨어/알고리즘 파트너, 신형 생산성 단말 파트너를 비롯해 산업계, 학계, 연구기관 대표 등 다양한 산업 분야의 500여 개 AI 소프트웨어 생태계 파트너가 참석했습니다. 이들은 락칩의 엣지 AI 분야 풀스택 기술력과 생태계 현황을 직접 확인하고, 실질적인 기술 협력 매칭을 진행하며, 협력 방안을 모색하고, 다양한 산업 분야에 걸쳐 엣지 AI 제품 도입을 가속화하는 데 기여했습니다.
메인 포럼: 업계 합의, 함께 나아가자
AIoT 1.0이 디바이스 간의 "연결성"과 초기 "감지"를 구현했다면, AIoT 2.0은 스마트 단말기가 진정한 "이해, 의사결정, 그리고 능동적인 서비스" 역량을 갖추게 되었음을 의미합니다. 본 컨퍼런스는 이러한 변혁의 시대에 중요한 이정표가 될 것입니다. 메인 포럼에서는 알고리즘 모델, 소프트웨어, 산업 응용 분야의 주요 인사들이 한자리에 모여 AIoT 2.0 시대의 산업 환경과 발전 방향을 논의하고, 공동 창조와 상생 협력에 대한 합의를 도출할 것입니다.
[견고한 기반: 록칩의 기술적 혁신과 생태계 가치]
록칩의 리민 회장 겸 CEO는 개회사를 통해 대규모 응용 모델을 갖춘 AIoT 2.0 제품이 놀라운 속도로 성장하고 있다고 밝혔습니다. 록칩은 이미 광범위한 AIoT 고객 기반을 확보하고 있으며, 자사 소프트웨어 생태계 파트너의 알고리즘과 모델을 지원하기 위해 다양한 칩 플랫폼(이중 트랙 전략), 플랫폼 기반 소프트웨어, 그리고 사용하기 쉬운 소프트웨어 개발 인터페이스를 준비해 왔습니다 . 록칩은 고객 가치 창출에 전념하고 있으며, 상호 지적 재산권 보호 및 소프트웨어 보안이라는 공통 원칙을 준수합니다. 상호 보완적인 강점을 바탕으로 공동 성장과 가치 창출을 위한 협력 관계를 구축하고, 새로운 비즈니스 협력 모델을 모색하여 긴밀하거나 유연한 상호 이익이 되는 파트너십을 형성하고, 세계적 수준의 전자 제품을 함께 만들어 나갈 것입니다.
이어서 락칩의 핵심 대표 세 명이 전략적 방향, 기술적 혁신, 보안 기반이라는 세 가지 측면 에서 . 이들은 AIoT 2.0 시대에서 락칩의 핵심 경쟁력과 생태계에 대한 헌신을 종합적으로 제시했습니다. 락칩은 생태계 활동의 시작으로, 안정적이고 개방적이며 지속적으로 발전하는 장기적인 교류 및 협력 플랫폼을 구축하기 위해 연례 생태계 컨퍼런스를 지속적으로 개최할 예정입니다.
• 전략적 배치: 록칩의 린정위안 수석 부사장은 "AIoT 2.0 시대의 록칩 제품 배치 및 생태계 구축"이라는 제목의 프레젠테이션을 통해 업계 최초의 3D 적층형 AI 칩인 RK182X 시리즈 코프로세서를 소개하고, 상위 버전인 RK1860의 탁월한 성능을 미리 선보였습니다. 그는 또한 병렬 개발을 통한 록칩의 새로운 제품 전략인 "SoC + AI 코프로세서" 에 대해 자세히 설명했습니다 . 이 전략은 범용 SoC로 광범위한 기본 컴퓨팅 요구 사항을 충족하는 동시에, 고성능 AI 코프로세서를 통해 대규모 모델 추론 및 멀티모달 융합과 같은 복잡하고 부하가 높은 지능형 작업을 엣지에서 처리하는 것을 목표로 합니다. 이러한 유연하고 확장 가능한 조합은 다양한 복잡한 엣지 애플리케이션에 정확하게 대응하고, 차세대 스마트 하드웨어의 요구 사항을 충족하며, 생태계 파트너에게 전례 없는 설계 자유도를 제공할 수 있습니다.
• 기술적 혁신: 록칩 그래픽 플랫폼 컴퓨팅 센터의 슝 웨이(Xiong Wei) 수석 이사가 "RKNN 코프로세서 기술 논리 및 생태계 협력"이라는 제목으로 발표를 진행했습니다. 그는 3D 적층 아키텍처 코프로세서 RK182X를 물리적 관점에서 심층 분석하여 , 엣지 측 대규모 모델 추론을 가로막는 두 가지 핵심 장애물인 "메모리 병목 현상"(대역폭 병목 현상)과 "전력 병목 현상 "을 근본적으로 해결하는 방안을 제시했습니다. 또한 언어 모델, 멀티모달 모델, 시각 모델 등 다양한 실제 성능 데이터를 발표하며 RK182X가 엣지 측 생성형 AI에 가져다주는 비약적인 발전을 시각적으로 보여주었습니다. 소프트웨어 SDK와 관련하여, 록칩은 프로세스, 도구 효율성 및 기능을 개선하여 파트너의 평가 및 개발 편의성을 높인 RK182X SDK 1.0을 공식 출시했습니다. 록칩은 계약을 체결한 생태계 파트너들에게 다양한 지원책을 제공하여 기술적 우위를 공동의 상업적 성공으로 전환하고 "상호 발전 및 광범위한 구현"을 달성할 수 있도록 지원할 것입니다.
• 보안 강화: 록칩의 부수석 엔지니어인 천샤오둥(Chen Xiaodong)은 "엣지 인텔리전스를 위한 견고한 '보안 기반' 구축 "이라는 제목의 발표를 통해 컨퍼런스의 초점을 신뢰성과 보안이라는 새로운 차원으로 끌어올렸습니다. AI가 금융, 의료, 정부 업무와 같은 중요하고 민감한 분야에 도입됨에 따라 보안은 더 이상 선택 사항이 아니라 AIoT 2.0의 대규모 구축을 위한 필수 요건이 되었습니다. 그는 록칩이 칩의 핵심에서부터 어떻게 난공불락의 보안 방어 체계를 구축하는지 체계적으로 소개했습니다. 칩 수준의 "권한 0", 하드웨어 고유 식별자(HUK), 하드웨어 수준의 암호화/복호화 엔진, 그리고 중요 주변 장치 인터페이스의 물리적 격리를 포함한 완벽한 보안 기능 세트가 바로 그것입니다 . 록칩은 이러한 핵심 보안 기능을 간단하고 사용하기 쉬운 API로 캡슐화하여 AI 기업들이 보안 전문가가 아니더라도 칩 수준의 보호 기능을 손쉽게 활용할 수 있도록 지원합니다.
[생태계 통찰: 업계 지혜를 모아 엣지 AI 트렌드 및 응용 분야를 탐구합니다]
기초 모델, AI 소프트웨어, 신생산성 분야의 선도 기업 대표들이 엣지 AI, 성숙한 알고리즘 모델, 업계 동향에 대한 심도 있는 통찰력을 공유하며 엣지 AI의 트렌드와 구현 방안을 함께 모색했습니다.
• 기본 모델: 미래의 엣지 배포 형태 탐구
알리바바 클라우드 인텔리전스 그룹 의 압사라 랩 수석 알고리즘 전문가인 타오 용량, 베이징 즈푸 화장 테크놀로지 유한회사의 AI 엣지 R&D 책임자인 장 쉰카이 , 그리고 상하이 제위 에 싱천 인텔리전트 테크놀로지 유한회사의 소비자 가전 제품 라인 총괄 매니저인 량 단쉰은 각각 기조연설을 통해 기술 적응에서 시나리오 구현으로, 단일 모델에서 지능형 에이전트 생태계로 이어지는 엣지 인텔리전스의 명확한 발전 방향을 제시했습니다.
알리바바 클라우드 인텔리전스 그룹 압사라 랩 수석 알고리즘 전문가
타오용량씨
베이징 지푸 화장 테크놀로지 유한회사 AI 엣지 연구개발 책임자
장쉰카이 씨
타오 용량(Tao Yongliang) 씨는 경량 기술을 통해 통이첸원(Tongyi Qianwen) 대형 모델의 효율적인 엣지 배포를 구현한 사례를 소개했습니다. 주요 칩 파트너인 락칩(Rockchip)은 연산 그래프 및 연산자 레벨에서 성능을 최적화하여 고객에게 최고의 모델 운영 효율성을 제공했습니다. 장 쉰카이(Zhang Xunkai) 씨는 터미널 시나리오에 최적화된 대형 모델의 네이티브 설계를 강조하는 미래지향적인 "For-Device" 개념을 제시하고, RK182X 플랫폼에서 GLM 시리즈의 심층 적응 결과를 시연했습니다 . 량 단쉰(Liang Danxun) 씨는 "칩 + 모델" 기반의 지능형 에이전트 솔루션 시리즈를 선보이며 엣지 AI 트렌드를 애플리케이션 레이어로 확장했습니다. 락칩이 개발한 RK182X + Step-GUI 시리즈 모델을 기반으로, 엣지 AI가 어떻게 시스템 간 자율 운영을 실현하고 인간-컴퓨터 상호작용의 경계를 재정의하는지 생생하게 보여주었습니다 . 또한 개인 개발자와 기업 개발자를 위한 락칩-스텝펀(Rockchip-Stepfun) AI 소프트웨어 생태계 지원 프로그램을 출범했습니다.
상하이 제위에 싱천 지능형 기술 유한회사 소비자 가전 제품 라인 총괄 관리자
양 단쉰 씨
• AI 소프트웨어 및 알고리즘 계층: 시나리오 기반 구현의 핵심
네 곳의 AI 소프트웨어 파트너사들이 발표한 프레젠테이션에서는 다양한 산업 분야에 걸쳐 엣지 인텔리전스가 심도 있게 적용되고 미래지향적인 사고방식을 보여주었습니다. 네오릭스 인텔리전트 테크놀로지(베이징) 유한회사의 장쯔쥔 부사장은 무인 배송의 대규모 배포라는 핵심 문제를 해결하기 위해 풀링크 엔드투엔드 아키텍처를 사용하는 세계 최초의 NEOLIX-AI "비전-모션" 기본 모델을 소개했습니다. 그는 미래의 지능형 주행 칩은 더 이상 범용 "컴퓨팅 파워 괴물"이 아니라 물리적 세계와의 상호작용에 깊이 통합된 특화된 도구가 될 것이라고 강조했습니다. 선전 무신 인텔리전트 테크놀로지 유한회사의 장훙후이 설립자 겸 대표이사는 자사의 컴퓨팅 파워 활용 사례를 공유하며, 테라모우 야외 잔디깎이 로봇이 어떻게 기존 도구에서 "개인 맞춤형 지능형 단말기"로 진화했는지, 그리고 락칩 RK3588 및 RK3576 플랫폼을 기반으로 제품을 어떻게 개선해 나가는지 시연했습니다.
좡쯔쥔(Zhuang Zijun) 씨는 네올릭스 테크놀로지(베이징) 유한회사의 부사장입니다.
장훙후이 박사, 선전 무신 지능형 기술 유한회사 설립자 겸 대표이사
우시 완칭 허후 헬스 테크놀로지 유한회사(Wuxi Wanqing Hehu Health Technology Co., Ltd.)의 위안 리(Yuan Li) 이사는 차세대 로봇의 감성 지능에 초점을 맞춰, 자체 개발한 엣지 컴퓨팅 기반의 멀티모달 감정 인식 모델(RV1126B 및 RK3588 기반)을 통해 감성 지능의 핵심 진입점인 "감정 인지"를 어떻게 구현하는지 설명했습니다. 아이플라이텍(iFlytek Co., Ltd.)의 AI 인터랙션 사업부 부총괄인 우 루송(Wu Rusong)은 자연어 이해 기반의 AIUI 플랫폼 엣지 인터랙션 솔루션을 소개하고, RK3588S 기반의 멀티모달 노이즈 감소 인터랙션 기능을 시연했습니다.
우시 완칭 헬스케어 테크놀로지 유한회사 이사인 리 위안 씨.
아이플라이텍(주) AI 인터랙션 사업부 부총괄 매니저
우 루송 씨
• 새로운 생산성: 하드웨어 기술과 인공지능 통합의 최전선
심천푸두테크놀로지(Shenzhen Pudu Technology Co., Ltd.)의 공동 창립자 겸 CTO인 궈충(Guo Cong) 씨 와 유아 이즈허로봇테크놀로지(Youai Zhihe Robotics Technology Co., Ltd.)의 공동 창립자인 자오완추(Zhao Wanqiu) 씨는 엣지 AI가 어떻게 다양한 형태의 로봇을 구동하여 지능형 산업으로의 전환을 이끌어내는지 시연했습니다. 이들은 "맞춤형 시나리오 정의 + 고성능 엣지 컴퓨팅 + 심층 알고리즘 최적화"라는 방식을 통해 로봇을 범용 장비에서 고도로 전문화되고 시나리오에 적응하는 지능형 에이전트로 진화시켜 산업 자동화, 상업 서비스, 가전제품 등의 분야에 새로운 활력을 불어넣고 있습니다.
궈충(Guo Cong) 씨는 특수 로봇의 응용 분야에 중점을 두고 서비스 로봇부터 휴머노이드/휴머노이드 로봇에 이르는 다양한 제품 포트폴리오를 선보였습니다. 자오완추(Zhao Wanqiu) 씨는 RK3588 플랫폼 기반의 산업용 로봇 핵심 컨트롤러와 반도체 제조, 검사 및 유지보수와 같은 시나리오에 적합한 다양한 형태의 특수화된 지능형 로봇의 효율적인 개발에 대해 공유했습니다.
선전 푸두 테크놀로지 유한회사 공동 창립자 겸 최고기술책임자(CTO)인 궈충 씨.
UAI 지능형 로봇 기술 유한회사 공동 창립자
자오 완추 씨
루이모 인텔리전트 테크놀로지(선전) 유한회사의 AI 기술 부사장인 동젠(Dong Jian) 씨는 지능형 이미징 분야를 시작으로 RK3588+RK1820 플랫폼 기반 엣지 컴퓨팅에서 실시간 고성능 지능형 상호작용을 구현하기 위한 핵심 기술 솔루션을 공유했습니다. 또한, 깊이 자르기, 너비 자르기, 시각적 토큰 압축 등 멀티모달 대규모 모델 기반 이미지 처리의 실제 응용 사례도 소개했습니다.
루이모 인텔리전트 테크놀로지(선전) 유한회사 AI 기술 담당 부사장
동젠 씨
전시 구역 개요: 기술적 기반과 생태적 활력에 대한 파노라마적 조망
이번 컨퍼런스는 크게 두 개의 전시 공간으로 구성되었습니다. 하나는 락칩 전시 공간이고, 다른 하나는 AI 소프트웨어 생태계 파트너 전시 공간으로, AIoT 2.0 혁신 생태계를 압축적으로 보여주었습니다. 이를 통해 락칩의 엣지 기술 역량과 구현 능력을 구체적이고 상호작용적인 방식으로 한눈에 파악할 수 있었고, 다른 하나는 생태계의 다양성과 혁신적인 활력을 선보였습니다.
[락칩 AI 칩과 새로운 생산성의 파노라마 쇼케이스]
RK182X AI 코프로세서를 핵심으로 사용하는 이 시스템은 다양한 시나리오에서 성능과 상호 작용을 입증했습니다.
• 시각적 상호작용 : 비디오 구조 분석, GUI 기반 인간-컴퓨터 상호작용, 산업용 고정밀 시각 검사, 엣지-클라우드 협업 스마트 홈 및 고성능 자동차 AI BOX 솔루션을 포괄하며, 인지에서 의사 결정에 이르는 폐쇄 루프 기능을 시연합니다.
• 청각적 상호작용 : 실시간 시연에서는 AI 기반 멀티트랙 분리, 전문가급 회의 소음 감소 및 에코 제거 기능을 선보였으며, AI를 활용한 실시간 단계별 회의 내용 요약 및 동시 통역 기능을 혁신적으로 시연하여 오디오 상호작용 경험을 재정의했습니다.
• 로봇 상호작용 : 음성 명령으로 제어되는 로봇 개, 다중 모드 감정 인식 기능을 갖춘 로봇, 자율 위치 파악 및 지도 작성 기술을 선보이는 청소 로봇은 실제 적용 사례에서 다양한 형태의 체화된 지능을 직관적으로 보여줍니다.
• 혁신적인 상호작용 : AI TV의 대형 화면 정보 강화 및 디지털 인간 상호작용을 포함하며, 스마트 홈, 새로운 소매업, 정부 및 기업 금융과 같은 분야에서 AI 지능이 나아갈 방향을 보여줍니다.
한편, 신형 생산성 제품 전시 구역에서는 락칩 칩 플랫폼 기반의 다양한 단말 제품을 선보이며 핵심 칩부터 완제품까지 전체 산업 체인을 조망할 수 있습니다. 로봇, 자동차 전자제품, 교육용 전자제품, 사무 및 회의 장비, 스마트 홈, 머신 비전, 상업용 디스플레이 등 다양한 제품 형태와 심도 있는 응용 시나리오를 제공합니다.
[AI 소프트웨어 생태계 파트너 공동 혁신 전시회]
이번 컨퍼런스에서는 최첨단 알고리즘 혁신과 최신 AI 알고리즘 성과를 선보이기 위해 19개의 주요 AI 소프트웨어 및 모델 기업이 참여하는 전용 에코시스템 파트너 전시 공간이 마련되었습니다. 이 공간은 기술 교류의 장일 뿐만 아니라 잠재적인 협력 및 비즈니스 기회를 창출하는 인큐베이터 역할을 하여, AI 소프트웨어 파트너와 최종 사용자 파트너가 제품 요구 사항을 직접 논의할 수 있는 기회를 제공했습니다. 혁신적인 인지 알고리즘부터 복잡한 의사 결정 모델, 특정 산업 분야 솔루션부터 범용 개발 도구에 이르기까지, 이번 전시는 AIoT 2.0 에코시스템의 다양성과 역동성을 여실히 보여주었습니다.
기술 역량 강화: RKNN 워크숍
컨퍼런스 둘째 날, 락칩은 RKNN 워크숍이라는 실습 기술 교육 세션을 개최했습니다. 락칩의 수석 기술 전문가들이 차세대 RKNN 3 아키텍처의 기술적 특징과 성능상의 이점을 참여 에코시스템 파트너들에게 체계적으로 소개하고, 대규모 엣지 모델에 대한 실제 배포 및 최적화 작업을 진행했습니다. 이번 워크숍은 개발 진입 장벽을 낮추고, 강력한 칩 기능을 파트너들이 손쉽게 활용할 수 있는 생산 도구로 전환하여 에코시스템의 지속적인 성장에 강력한 기술적 동력을 불어넣는 것을 목표로 했습니다.
AIoT 2.0: 상생 생태계 개발, 실질적인 발전
AIoT 2.0의 진화 과정에서 하드웨어 컴퓨팅 성능과 소프트웨어/알고리즘 모델 간의 긴밀한 시너지 효과는 산업 발전에 매우 중요해졌습니다. 락칩은 견고한 칩 기술 기반을 구축함으로써 생태계 파트너들의 알고리즘 혁신과 응용 시나리오를 지속적으로 지원하는 것을 목표로 합니다.
락칩이 주최하는 첫 번째 AI 소프트웨어 생태계 컨퍼런스는 미래지향적이고 실용적인 협력을 위한 새로운 출발점을 마련합니다. 앞으로도 지속적인 투자와 공동 개발을 통해 모든 생태계 파트너와 협력하여 성능, 보안, 비용, 사용 편의성 측면에서 엣지 인텔리전스가 직면한 과제를 극복하고 모든 산업 분야에 혁신적인 기술을 제공할 수 있기를 기대합니다.
| Rockchip의 RK182X는 주류 멀티모달 대형 모델과 완벽하게 호환되어 엣지 AI 생태계의 발전을 선도. |
서학진(hj.seo) | 2026-03-05 |
I. "시작하기"부터 "잘 운영하기"까지: RK182X는 엣지 모델을 위한 풀 스택 적응 기능을 구축합니다.
프런트엔드 AI가 직면한 핵심 과제는 "대규모 모델을 실행할 수 있는가"에서 "특정 시나리오에 적합한 대규모 모델을 효율적으로 실행할 수 있는가"로 바뀌었습니다. 락칩의 RK182X는 탁월한 컴퓨팅 성능과 대역폭을 바탕으로 인지부터 인식, 단일 모달부터 다중 모달 애플리케이션에 이르기까지 핵심 요구 사항을 충족하는 업계 최고의 모델 적응 매트릭스를 구축했습니다 .
• 시각적 인식: YOLO, DINO, Siglip 등 주요 CNN/ViT 모델을 완벽하게 지원하여 기존 객체 탐지에서 의미 이해 및 멀티모달 연관 기능으로 확장할 수 있으며, 산업 비전, 보안 모니터링 및 로봇 내비게이션을 위한 고정밀, 저지연 객체 탐지, 인식 및 인지 기능을 제공합니다.
• 텍스트 모델 : Qwen 및 DeepSeek을 포함한 주요 대규모 언어 모델(LLM)을 효율적으로 실행하여 스마트 단말기가 유창한 대화, 논리적 추론 및 콘텐츠 생성 기능을 갖출 수 있도록 지원합니다. 실제 테스트 데이터에 따르면 Rockchip RK182X는 Qwen 2.5-3B 모델에서 100토큰 이상의 출력 속도를 달성하여 시중 유사 제품보다 3배 빠른 성능을 보여줍니다.
• 멀티모달 배포: RK182X는 Qwen3-VL-2B/4B와 같은 대규모 멀티모달 모델에 대한 엣지 배포 최적화를 최초로 완료하여 , 디바이스가 이미지와 텍스트를 동시에 이해하고 시각적 질의응답, 이미지 설명, 문서 분석과 같은 복잡한 작업을 수행할 수 있도록 지원합니다. 멀티모달 시각 언어 모델링 작업에서 RK182X는 Qwen3-VL-2B 모델 실행 시 136.32 TPS, Qwen3-VL-4B 모델 실행 시 약 100 토큰의 출력 속도를 달성했습니다 .
• 오디오 경험 업그레이드 : 속삭임 음성 인식 및 MMTTS 음성 합성 등 다양한 오디오 모델을 효율적으로 지원합니다. 음성 입력단에서는 다중 음성 AI 8트랙 분리 및 정확한 음원 위치 파악을 통해 효과적인 명령을 인식하고 핵심 요구 사항을 파악하여 지속적인 대화와 능동적인 이해를 가능하게 합니다. 출력단에서는 혼합된 오디오에서 사람 목소리, 기타, 베이스, 피아노, 드럼 등을 고음질, 저잡음의 독립적인 오디오 트랙으로 분리하고 , 필요에 따라 음장을 재구성하여 독점적인 오디오를 생성할 수 있습니다.
Rockchip의 RK182X는 여러 주류 대형 모델을 "실행"할 뿐만 아니라, 각 유형의 모델이 해당 플랫폼에서 " 최적의 에너지 효율성과 추론 속도"를 달성하여 원활하게 실행될 수 있도록 보장합니다. 이를 통해 칩의 하드웨어 잠재력을 최종 사용자 파트너가 손쉽게 활용할 수 있는 성능 이점으로 전환합니다.
II. 기술에서 가치 창출까지: 다양한 AIoT 생태계를 활용하여 다양한 시나리오에서 AI 구현 가속화
강력한 하드웨어와 폭넓은 모델 호환성은 다양한 응용 시나리오와 결합될 때 비로소 진정한 상업적 가치를 창출할 수 있습니다. 락칩은 오랜 기간 AIoT 분야에 깊이 관여해 왔으며, 스마트 홈, 소매, 산업 제조, 스마트 오피스를 포함한 수천 개의 산업 분야에 락칩의 생태계가 깊숙이 자리 잡고 있습니다 . 락칩은 RK182X의 포괄적인 기능을 기반으로 생태계 파트너와 협력하여 다양한 고부가가치 시나리오의 구현을 가속화할 수 있습니다.
• 스마트 홈 및 주택 전체 지능화 : RK182X가 탑재된 홈 중앙 제어 시스템, 스마트 패널 또는 로봇은 "전방위" 지능형 에이전트로 변모할 수 있습니다. LLM 대규모 언어 모델을 통해 사용자의 자연어 명령을 이해하고 VLM 시각 모델과 결합하여 가정 환경과 가족 구성원의 상태를 파악함으로써 기기 간 및 시나리오 기반 연동 제어를 구현하고 진정으로 능동적이고 배려심 넘치는 "가정 도우미" 서비스를 제공할 수 있습니다.
• “ 텍스트 검색”으로 보안 관리 혁신 구현 : RK182X는 보안 시나리오에서 현장 검색 문제를 해결하기 위해 멀티모달 대형 모델의 기능을 결합했습니다. 사람, 차량, 사물 또는 특정 행동 등 무엇이든 간에, 텍스트 설명을 입력하기만 하면 기존에 며칠씩 걸리던 수동 조사 작업을 단 몇 분 만에 완료할 수 있어 보안 검색 효율성을 크게 향상시킵니다.
• 산업용 비전 및 자동 검사 : RK182X는 산업 생산 라인에서 다양한 비전 모델을 유연하게 배포하여 복잡하고 끊임없이 변화하는 생산 환경과 다양한 결함 유형에 대응할 수 있습니다. 각 결함 유형별 모델 구축에 필요한 샘플 수가 적어 강력한 일반화 능력을 보여줍니다. 단일 모델로 여러 산업 시나리오에 적응할 수 있어 생산 라인 변화에 신속하게 대응하고, 유연하게 배포할 수 있으며, 오탐지율과 누락률을 크게 줄여 제조 산업의 비용 절감 및 효율성 향상에 기여합니다. 동시에, 추론은 네트워크 지연 없이 엣지에서 완료되어 분당 수백 개의 제품을 검사하는 고속 생산 라인의 사이클 타임 요구 사항을 충족하고 안정적인 응답 시간을 제공합니다.
• GUI 에이전트 : RK182X는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 이해하는 지능형 에이전트 실행을 지원하여 웨이크 워드 없이 로컬 상호 작용을 가능하게 하고 애플리케이션 및 시스템 전반에 걸쳐 자동 작업을 구현합니다. 이를 통해 사용자는 음식 배달 주문, 차량 호출, 비디오 콘텐츠 검색, 소셜 미디어 이용 등 빈번하지만 반복적인 일상 작업을 효율적으로 처리할 수 있습니다. 금융, 의료, 공급망 관리와 같은 기업 환경에서는 반복적이고 규칙이 복잡한 인지 및 관리 작업을 자동화하여 효율성과 정확성을 향상시킬 수 있습니다.
• 디지털 휴먼 및 전문가 지식 기반 : RK182X는 LLM과 오디오 모델을 결합하여 현지화된 "디지털 전문가" 또는 가상 고객 서비스 기능을 구현할 수 있습니다. 내장된 산업별 지식 기반을 바탕으로 연중무휴 24시간 저지연, 고신뢰성 전문 상담 및 대화형 서비스를 제공하며, 교육, 관광 가이드, 신유통 등 다양한 분야에 적용할 수 있습니다.
III. 함께 생태계를 구축하고, 함께 미래를 승리로 이끌자: 락칩 최초의 AI 소프트웨어 생태계 컨퍼런스가 내일 개최됩니다
락칩은 1월 27일 푸저우에서 첫 번째 AI 소프트웨어 생태계 컨퍼런스를 개최합니다. 이번 컨퍼런스는 RK182X 플랫폼의 역량을 한눈에 보여주는 자리일 뿐만 아니라, "응용 및 수익 창출"에 초점을 맞춘 실질적인 협력 플랫폼이 될 것입니다.
엣지 AI의 황금 시대에, 단 하나의 기술적 우위만으로는 시장을 장악할 수 없습니다. 제품 출시를 가속화하기 위해서는 기술과 생태계의 심층적인 통합이 필수적입니다. RK182X는 비전, 언어부터 멀티모달 컴퓨팅에 이르기까지 주류 AI 모델을 완벽하게 지원하여 생태계 파트너에게 효율적인 "툴박스"를 제공하고, 모델 선택에 대한 "가능성" 문제를 해결합니다. 또한, 전 세계 5,000개 이상의 고객사를 대상으로 축적해 온 광범위한 산업 지식과 생태계 네트워크를 바탕으로, 다양한 시나리오에서 AI를 "얼마나 효과적으로" 그리고 "얼마나 빠르게" 배포할 수 있는지에 대한 해답을 제시합니다.
"하드 파워"와 "소프트 에코시스템"이라는 두 가지 동력을 결합한 접근 방식은 엣지 AI의 무한한 잠재력을 실질적인 생산성으로 전환하여 다양한 산업 분야에 힘을 실어주고 있습니다. 우리는 AI 소프트웨어 파트너와 협력하여 고객의 역량을 강화하고 우수한 제품을 개발하는 데 전념할 것입니다.
| CES 2026 트렌드가 현실이 되다: RK182X 컴퓨팅 엔진이 산업을 재편하고, 락칩 AI 생태계 컨퍼런스에서 구현 생태계를 공동으로 구축하다 |
서학진(hj.seo) | 2026-03-05 |
중국 AIoT 칩 산업의 선두 기업인 록칩(Rockchip)은 이러한 기술 혁신의 물결 속에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 세계 최초의 3D 아키텍처 코프로세서인 RK182X 시리즈 칩의 기술적 혁신은 전 세계적인 "물리적 AI" 발전에 강력한 하드웨어 및 컴퓨팅 성능을 제공할 뿐만 아니라, AI를 통해 다양한 산업이 혁신을 맞이하는 AIoT 2.0 시대의 도래를 가속화하고 있습니다. 록칩은 이러한 혁신을 발판으로 5,000개 이상의 글로벌 고객사로 구성된 광범위한 생태계를 활용하여 AI 소프트웨어와 시장을 연결하는 AI 소프트웨어 생태계 컨퍼런스를 개최할 예정입니다.
Rockchip RK182X: AIoT 2.0을 위한 컴퓨팅 엔진
이번 산업 변혁의 시대에 엣지 AI 역량은 매우 중요해질 것입니다. 하드웨어 장치가 '수동적 실행'에서 '능동적 서비스'로 도약하도록 이끄는 록칩의 RK182X는 핵심적인 능동적 인식 및 포괄적인 의사 결정 기능을 제공합니다 . 시각 언어 모델과 대규모 언어 모델에서 탁월한 성능을 발휘하는 RK182X는 차세대 '환경 지능형 에이전트'의 핵심 동력으로, 장치가 사용자의 요구를 선제적으로 예측하고, 복잡한 시나리오를 이해하며, 포괄적인 작업을 수행할 수 있도록 지원하여 '피처폰'에서 '지능형 에이전트'로의 근본적인 진화를 실현합니다 .
실제 테스트 데이터에 따르면, RK182X는 Qwen2.5-3B 모델 실행 시 100개 이상의 토큰을 처리하는 속도를 달성하여 시중 유사 제품보다 3배 빠른 성능을 보여줍니다. 또한, 멀티모달 시각 언어 모델(VLM) 작업에서 Rockchip은 업계 최고 수준의 테스트 데이터를 바탕으로 Qwen3-VL-2B/4B 모델 지원을 선도하고 있습니다. RK182X는 Qwen3-VL-2B 모델 실행 시 136.32 TPS, Qwen3-VL-4B 모델 실행 시에는 거의 100개 토큰의 처리 속도를 달성합니다.
RK182X의 기술적 혁신은 주로 다음과 같은 점에 반영되어 있습니다.
• "명확하게 보는 것"에서 "이해하는 것"에 이르기까지, 복잡한 모델을 다루려면 "직관"과 "인지 "가 필요합니다. 차세대 하드웨어는 사용자 명령을 완벽하게 이해하고 "장기적인 시나리오"를 인식할 수 있어야 합니다. 예를 들어, 기존 감시 장비는 사람, 차량, 사물과 같은 목표물을 정확하게 식별할 수 있습니다. RK182X의 강력한 엣지 AI 컴퓨팅 성능은 차세대 AI 장치가 이벤트와 행동을 해석하고 4개의 비디오 스트림을 동시에 분석하여 실시간 경고를 생성할 수 있도록 합니다. 이상 감지 대응 시간은 단 0.5초이며, 각 스트림은 비디오 이해 후 장면과 행동에 대한 자세한 설명을 출력할 수 있습니다 .
• "명확하게 듣기"에서 "이해하기"까지, 실시간 "상호작용"과 개인정보 보안을 보장합니다 . RK182X는 엣지 AI 오디오 경험의 논리를 혁신적으로 변화시킵니다. 음성 수신 단계 에서 강력한 컴퓨팅 성능 을 바탕으로 다중 음성 AI 8트랙 멀티 오디오 트랙 분리 및 정확한 음원 위치 파악을 구현하여 기존의 "웨이크 워드"를 완전히 없앴습니다. 아무리 시끄러운 환경에서도 기기는 유효한 명령을 자율적으로 식별하고 핵심 요구 사항을 파악하며, 초당 수백 토큰의 로컬 처리 속도를 통해 끊김 없이 원활한 대화를 보장 합니다 . 사용자의 표현을 "명확하게 듣는" 것을 넘어 사용자의 요구 사항을 "이해"하고 복잡한 작업까지 능동적으로 연결합니다. 이 모든 처리는 기기 내에서 로컬로 이루어지며, 민감한 데이터는 인터넷 연결 없이도 안전하게 처리되어 개인정보 보안을 극대화합니다.
음악 재생 출력단에서는 딥러닝 모델이 혼합된 오디오에서 보컬, 기타, 베이스, 피아노, 드럼 등을 각각 고음질 , 저잡음 트랙 으로 분리할 수 있습니다 . 필요에 따라 음장을 재구성하여 비교할 수 없는 개인 맞춤형 청취 경험을 제공합니다. RK182X는 최첨단 AI 오디오를 "사용 가능한" 수준에서 "쉽고 자신감 있게 사용할 수 있는" 수준으로 끌어올리는 데 중요한 역할을 합니다.
시나리오 강화: 하드웨어 인텔리전스의 물결을 수용하는 세 가지 주요 영역
CES 2026에서 선보인 새로운 제품 트렌드를 기반으로, RK182X는 세 가지 핵심 영역에 기술적 동력을 제공하여 물리적 AI의 빠른 구현을 촉진할 것입니다.
소비자 가전 분야 에서 이번 전시회에서 큰 주목을 받은 차세대 스마트 하드웨어, 예를 들어 스마트 안경, 스마트 TV, 스마트 거울 캐비닛 등은 AI 비서, 실시간 번역, 시각 향상 등의 기능을 통합하고 있습니다 . 이러한 기능들을 구현하기 위해서는 이미지 인식, 음성 이해, 실시간 상호작용 작업을 처리할 수 있는 강력한 엣지 AI 역량이 필수적입니다. RK182X는 이러한 요구를 완벽하게 충족하며, 소비자 가전 제품이 단순한 기능 제공 도구에서 벗어나 상호작용 방식을 혁신하고 더욱 강력한 엣지 멀티모달 실시간 처리 기능을 갖추도록 지원합니다 .
로봇 공학 분야에서 RK182X는 자율적인 움직임과 환경과의 상호작용이 필요한 로봇에 핵심적인 연산 능력을 제공합니다 . 무술 시연이 가능한 휴머노이드 로봇, 계단을 오를 수 있는 청소 로봇, 그리고 CES에서 선보인 다기능 가정용 로봇들이 이러한 추세를 보여주는 대표적인 사례입니다. 미래의 로봇은 단순히 미리 프로그래밍된 명령을 실행하는 기계 장치가 아니라, 주변 환경을 이해하고 변화에 적응하며 자율적인 결정을 내릴 수 있는 지능적인 동반자가 될 것입니다.
스마트 콕핏 분야 에서 여러 중국 자동차 제조업체들은 CES 2026에서 최신 운전자 보조 기술과 더욱 풍부한 기능을 갖춘 차량 내 엔터테인먼트 시스템을 선보였으며, 엣지 AI 기능이 핵심적인 지원 요소로 부상했습니다. RK182X의 강력한 로컬 AI 처리 기능을 활용하면 미래의 차량은 오프라인 환경에서도 안전 관련 결정을 내릴 수 있으며, 음성 및 제스처와 같은 더욱 자연스러운 멀티모달 상호 작용을 구현할 수 있을 것입니다 .
생태계 개발: Rockchip은 소프트웨어 개발자들과 협력하여 실제 응용 분야에서 가치를 실현합니다.
락칩은 AIoT 2.0 시대에 하드웨어 솔루션 제공을 넘어 완벽한 산업 생태계 구축에 힘쓰고 있습니다. 개방적이고 사용하기 쉬운 툴체인, 긴밀한 협력을 바탕으로 한 알고리즘 생태계, 그리고 빠르게 재사용 가능한 산업 레퍼런스 디자인을 통해 "칩 + 알고리즘 + 산업 솔루션"의 풀스택 역량을 구축해 나갈 것입니다.
락칩이 주최하는 제1회 AI 소프트웨어 생태계 컨퍼런스에 AI 소프트웨어 기업들을 푸저우에 초청합니다. 로봇공학, 머신 비전, 스마트 콕핏, 자율주행, 산업용 애플리케이션, 스마트 홈, AI 컴퓨터, AI 스마트폰, 웨어러블 기기 등 다양한 산업 분야에서 엣지 AI의 응용 경로와 비즈니스 모델을 함께 모색하고자 합니다. 락칩의 광범위한 생태계(AIoT 산업 전반에 걸쳐 5,000개 이상의 글로벌 고객사 보유)를 활용하여 AI 소프트웨어와 시장을 연결하는 다리를 구축하고, AI 소프트웨어 알고리즘의 실용화 및 가치 실현을 함께 이루어낼 것입니다.
| Rockchip AI 소프트웨어 에코시스템 컨퍼런스가 곧 시작됩니다. AIoT 2.0 시대를 함께 경험해 보세요! |
서학진(hj.seo) | 2026-03-05 |
1월 27일, 락칩 AI 소프트웨어 생태계 컨퍼런스가 개최되었습니다.
AIoT 2.0 시대를 함께 경험해 봅시다!
저희는 인공지능 소프트웨어 기업 여러분을 푸저우에 진심으로 초대합니다.
원대한 계획: AI 기술이 전자 제품의 판도를 바꾸고 있습니다!
2025년 락칩 개발자 컨퍼런스에서는 수백 가지의 혁신적인 AIoT 제품이 전시되었습니다. AIoT 2.0 분야에서 새로운 하드웨어에 대한 상당한 기회가 나타나고 있습니다. 로봇공학, 머신 비전, 스마트 콕핏, 자율 주행, 산업용 애플리케이션, 스마트 홈, AI 컴퓨터, AI 스마트폰, 웨어러블 기기 등 전 세계 산업 분야에서는 제품을 혁신하기 위해 AI 기술을 절실히 필요로 하고 있습니다 .
락칩은 단말 제품에 대규모 엣지 모델을 배포할 때 발생하는 대역폭과 전력 소비라는 두 가지 주요 문제점을 해결하기 위해 세계 최초의 3D 아키텍처 코프로세서인 RK182X를 출시했습니다. RK182X는 엣지 AI 배포에 최적화된 칩 솔루션 으로 , 10여 개 산업 분야에서 300개 이상의 고객사가 채택하여 수많은 기업의 생산성 향상을 이끌고 있습니다.
동시에, 락칩은 RK182X의 최신 성능 업그레이드 테스트 데이터를 공식 공개하며 대규모 언어 모델(LLM) 성능의 질적 도약을 입증했습니다! 엣지 AI 분야의 주요 지표 테스트 데이터 비교 결과, 락칩의 RK182X는 Qwen2.5-3B 모델 실행 시 100토큰 출력 속도를 돌파하며 시중 유사 제품보다 3배 빠른 속도를 달성했습니다! 이는 엣지 디바이스에서 매우 짧은 지연 시간으로 일관성 있고 정확한 텍스트 응답을 생성할 수 있음을 의미합니다. 이러한 성능 향상은 기존 엣지 대규모 모델의 느린 응답 속도와 단편적인 사용자 경험을 완전히 바꿔놓을 뿐만 아니라, 실시간 다중 턴 복잡 대화 상호작용을 가능하게 하여 사용자가 "응답을 기다리는" 단계에서 "매끄러운 상호작용"이라는 새로운 차원으로 도약할 수 있도록 합니다.
혁신적인 3D 적층 아키텍처를 기반으로 하는 RK182X는 경쟁 제품 대비 3배의 성능과 6배의 전력 효율을 달성합니다. 이 아키텍처는 고성능 DRAM을 컴퓨팅 칩 위에 직접 적층 및 패키징하여 대역폭을 획기적으로 향상시키며, 온칩 메모리 대역폭은 수백 GB/s에 달합니다 . 이는 기존의 외장형 DRAM 솔루션보다 거의 10배 높은 수준으로, 30억/70억 바이트 규모의 대규모 모델 추론과 같은 데이터 폭증 요구 사항을 완벽하게 충족합니다. 또한, 이 아키텍처는 내부 상호 연결 거리를 크게 단축하여 데이터 전송 전력 소비를 줄이고, 더 강력한 컴퓨팅 성능과 스토리지를 더 작은 크기에 통합하여 모든 단말 장치의 기본 요구 사항을 충족합니다.
올해 락칩은 RK1860(60+ Tops), RK1899(250+ Tops), RK1810(초저전력), RK1880(120+ Tops)을 비롯한 3D 아키텍처 코프로세서 시리즈와 차세대 플래그십 칩인 RK3668 및 RK3688을 출시할 예정입니다. 현재 인기 있는 RK3588 및 RK3576, 그리고 출시 예정인 RK3572와 함께, 락칩은 SoC와 코프로세서 조합을 통해 AIoT 2.0 시대에 가장 적합한 칩 플랫폼을 제공합니다. AI 소프트웨어 파트너 여러분과의 협력을 통해 고객의 역량 강화를 도모하고, 함께 우수한 제품을 만들어 나가기를 진심으로 기대합니다.
Rockchip은 이번 AI 소프트웨어 생태계 컨퍼런스에서 여러분과 협력할 수 있기를 기대합니다.
• Rockchip의 광범위한 생태계를 활용하여 수천 개의 AIoT 산업 분야와 5,000개 이상의 글로벌 고객사를 아우르며 AI 소프트웨어와 시장 간의 가교를 구축하고, AI 소프트웨어 알고리즘의 적용 및 수익화를 실현합니다 .
• 이번 행사에서는 실시간 비디오 분석, 차량용 AI 박스, 차세대 산업 검사 기술, 스마트 홈 애플리케이션 등을 선보이며 AI 기반 제품을 직접적이고 직관적으로 경험할 수 있는 기회를 제공합니다 .
• 저희는 소프트웨어의 가치를 확고히 믿습니다. 현장 미팅을 통해 특정 기술 솔루션에 대한 일대일 지원은 물론, 협력적인 비즈니스 모델 및 수익 공유에 대한 논의를 제공할 것입니다 .
1월의 푸저우는 따뜻하고 매력적입니다. 여러분을 진심으로 초대합니다! AIoT 2.0의 황금 시대에 협력을 모색하고 상호 이익을 창출해 봅시다!
| CES 2026 | 락칩은 AI를 활용한 IoT의 다양한 시나리오 업그레이드를 위한 혁신적인 솔루션을 선보입니다. |
서학진(hj.seo) | 2026-03-05 |
1월 6일, 미국 라스베이거스에서 CES 2026이 개막했습니다. 락칩은 "AI 기반 IoT 전면 업그레이드"라는 주제로 소비자 가전, 머신 비전, 스마트 오디오, 로봇 공학, 스마트 자동차 분야의 칩 및 단말 솔루션 시리즈를 선보였습니다. 락칩은 AIoT 2.0 시대에 필요한 기술 구성과 산업 혁신 역량을 체계적으로 제시했습니다.
AIoT 2.0 시대: 장면 통합 및 엣지 인텔리전스가 산업 생태계를 재구축하다
현재 우리는 인공지능(AI)이 기존 스마트 하드웨어를 재편하는 심오한 변혁의 시기인 AIoT 2.0 시대로 진입하고 있습니다. 이 단계에서 시나리오 통합과 엣지 AI는 산업 업그레이드의 핵심 동력이 되었으며, 하드웨어 혁신은 단일 기능의 돌파에서 "엣지 기반 모델링 및 통합 기능"의 체계적인 진화로 전환되고 있습니다. 모델 반복과 하드웨어 협업이라는 경로를 기반으로, 업계는 사용자의 불편 사항과 인공지능의 접점을 찾아 기존 제품 시스템을 시나리오 이해 및 선제적 서비스 기능을 갖춘 스마트 단말기로 재구성하고자 합니다.
이번에 선보인 락칩의 제품 포트폴리오는 가정 및 사무실부터 자동차, 소비자 제품부터 상업 제품에 이르기까지 다양한 산업 분야의 지능형 업그레이드에 필요한 핵심 요구 사항을 충족합니다. 엣지 인텔리전스, 멀티모달 인식 및 개방형 협업을 위한 체계적인 하드웨어 및 소프트웨어 지원을 제공하여 다양한 산업 분야에서 인식, 상호 작용 및 의사 결정 과정의 경험과 효율성을 동시에 향상시킬 수 있도록 지원합니다.
다양한 AIoT 솔루션은 모든 시나리오에서 요구되는 지능형 기능을 충족합니다.
• 소비자 가전 : RK3588 기반의 스마트 홈, 홈 엔터테인먼트, 모바일 오피스 및 건강 모니터링 시나리오를 포괄합니다.
차세대 멀티미디어 솔루션인 RK3538과 대규모 엣지 모델용으로 설계된 3D 스태킹 칩 RK1828, 그리고 RK3576/RK3506/RK3308을 통해 스마트 가전제품 상호작용, AI TV, 엣지 오프라인 번역, AI 비디오 분석 박스 등의 솔루션을 출시하여 기존 하드웨어 장치를 '명령에 응답'하는 방식에서 '선제적 서비스'를 제공하는 방식으로 업그레이드하고, 생활 및 업무 환경에서 지능형 경험을 종합적으로 향상시키고 있습니다.
• 머신 비전 : 차세대 비전 칩 RV1126B/RV1106B/RV1103B를 탑재한 다양한 기기의 최신 기술과 성과를 선보였습니다. 자체 개발한 비전 칩과 알고리즘을 기반으로 하는 이 기기들은 3D 인식, AOV3.0, 동영상 안정화, 웨어러블 AI 비전 등의 기능을 지원하며, 보안, 산업 검사, 스포츠 DV, AI 안경, 자동차 등 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다.
• 지능형 오디오 : e스포츠, 홈시어터 및 상업용 애플리케이션을 위한 고품질 오디오 솔루션을 소개합니다. AI 프로세싱을 통해 사운드 분리, 공간 음장 및 개인 맞춤형 튜닝을 구현합니다. RK3588과 RK2118의 협업으로 작동하는 AI 멀티트랙 분리 기술은 딥러닝 모델을 사용하여 보컬, 기타, 베이스, 드럼과 같은 개별 트랙을 혼합된 오디오에서 정밀하게 분리하여 고음질, 저크로스토크, 고품질 결과를 출력합니다.
• 로봇공학 : 해외 최초로 RK3588 기반 로봇 개발 플랫폼과 쌍안 시각 알고리즘을 선보였습니다. 이 플랫폼은 고객이 동작 제어 및 시각 인식부터 지능형 의사 결정 및 인간-컴퓨터 상호작용에 이르기까지 완벽한 로봇 시스템을 신속하게 구축할 수 있도록 지원합니다. 심층적인 성능 최적화, 핵심 모듈의 높은 통합성, 빠른 시작 프로세스라는 세 가지 핵심 장점을 통해 서비스 로봇, 교육용 로봇, 동반 로봇 등 다양한 제품의 신속한 개발 및 적용을 지원합니다.
• 지능형 차량 시스템 : CDC(콕핏 도메인 컨트롤러) 플랫폼 및 돌비 비전 지능형 영상 향상 솔루션을 포함하여 자동차 분야에서 RK3588M 시리즈의 지능형 업그레이드 솔루션 및 구현 결과를 소개합니다.
풀스택 역량을 활용하여 다양한 산업 분야에 걸쳐 협력적인 혁신을 주도하세요.
AIoT 2.0의 중요한 전환점에서, 락칩은 "칩 + 알고리즘 + 시스템"의 통합 역량을 활용하여 센싱, 컴퓨팅, 인터랙션을 아우르는 완벽한 기술 스택을 구축하고, 다양한 산업 분야의 고객들이 지능형 제품을 신속하게 업그레이드할 수 있도록 지원합니다. 또한, 생태계 파트너들과 협력하여 개방적이고 효율적인 기술 가치 사슬을 구축하고, 지능형 기술의 전 세계적인 확산을 공동으로 추진해 나가기를 기대합니다.
| 100% 중국 설계 칩을 탑재한 최초의 신에너지 자동차! 락칩의 듀얼 칩이 장착된 하오보 GT-클라이밍 에디션이 공식적으로 생산 라인에서 출고됩니다. |
서학진(hj.seo) | 2025-12-18 |
락칩의 자동차용 칩이 또 하나의 중요한 응용 분야에서 획기적인 성과를 거두었습니다. 최근 락칩의 RK3588M 지능형 콕핏 메인 컨트롤 칩과 RK2118M 오디오 DSP 칩을 탑재한 GAC 하오보 GT 클라이밍 에디션이 광저우 공장에서 공식 출고되었습니다. 산업정보화부의 특별 프로젝트 차량으로 선정된 이 차량은 100% 중국 칩 설계를 달성하여 중국 지능형 신에너지 자동차 핵심 하드웨어 자립에 새로운 장을 열었습니다. 락칩의 두 칩의 양산 및 적용은 자동차 분야에서 락칩 일렉트로닉스의 오랜 노력을 고객들이 인정하고 있음을 보여줍니다.
RK3588M: 플래그십급 조종석 컴퓨팅 코어
하오보 GT - 클라이밍 에디션에 탑재된 락칩 RK3588M 칩은 지능형 콕핏의 "컴퓨팅 심장"일 뿐만 아니라, 완전 중국 모델의 지능형 경험의 한계를 직접적으로 결정짓는 핵심 요소입니다. 고급 지능형 콕핏을 위해 특별히 설계된 자동차 등급 SOC인 RK3588M은 하오보 GT의 멀티스크린 상호 작용 및 엣지 측 지능형 애플리케이션에 대한 핵심 요구 사항을 정확하게 충족합니다. 강력한 컴퓨팅 성능과 호환성을 통해 콕핏의 부드러움과 기능성을 저해하지 않으면서 100% 중국 칩 설계를 달성하여 사용자에게 국제적인 고급 모델에 버금가는 지능형 상호 작용 경험을 제공합니다. 또한, RK3588M은 하오보 GT가 중국 칩의 고급 애플리케이션 한계를 극복하는 데 중요한 역할을 했습니다.
지속적인 공급 부족, 가격 급등 및 가격 역전 현상이 나타나는 현재 LPDDR4/4x 공급 상황에서, LPDDR5/5X 기술과의 호환성을 갖춘 RK3588M은 단일 스토리지 솔루션에 의존하는 데 따른 공급 위험을 효과적으로 줄이는 동시에 파트너에게 다양하고 비용 효율적인 스토리지 솔루션을 제공합니다.
GAC 그룹과 공동 개발한 콕핏용 핵심 제품인 RK3588M은 8nm 자동차 등급 공정을 기반으로 94,000 DMIPS의 연산 능력과 6 TOPS의 AI 연산 능력을 자랑하며, 대규모 엣지 모델 구축을 가능하게 합니다 . 이러한 핵심 기술적 우위는 시장에서 이미 검증되었습니다.
• 512 GFLOPS에 달하는 3D 렌더링 성능, 복잡한 UI 엔진 및 도시 수준의 NOA 렌더링 지원;
• 일반적인 16개 카메라와 4개 화면, 완벽한 8K 비디오 링크 , 차량 맞춤형 AAOS 및 전용 하드웨어의 심층 통합;
• 43GB/s의 초고대역폭, LPDDR5(X) 지원 , 빠른 응답 속도 및 백그라운드 멀티태스킹 작업에 적합;
• 6 TOPS 컴퓨팅 성능 , 대형 모델의 첫 단어 응답 시간이 수백 밀리초에 불과하며, 파킹 및 경량 L2를 지원합니다 .
RK2118M: 완전 국내용 오디오 DSP 솔루션
하오보 GT 클라이밍 에디션의 완전 중국 공급망에서 록칩 RK2118M 칩은 "음향 관리자"로서 차량 오디오 시스템에 칩부터 애플리케이션까지 모든 중국 솔루션을 제공하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 자체 개발 아키텍처와 AI 사운드 기술을 적용한 RK2118M은 하오보 GT의 고음질 음질 및 지능형 오디오 기능에 대한 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라, 이 분야에서 중국 칩 적용의 공백을 메웁니다. 이를 통해 핵심 컴퓨팅 성능부터 오디오 출력에 이르기까지 전체 공급망에서 차량의 완전한 자립성과 제어 가능성을 보장하고, 하오보 GT만의 차별화된 실내 음향 경험을 구현하는 데 핵심적인 기술적 지원을 제공합니다.
락칩의 22nm RK2118M 칩은 완전히 독립적인 아키텍처를 통해 자동차 오디오 분야에서 유럽과 미국 제조업체들의 독점 체제를 깨뜨립니다.
• MCU+DSP+NPU의 멀티코어 이기종 아키텍처를 채택하고 1.7G MIPS의 컴퓨팅 성능을 자랑하는 트리플코어 DSP를 탑재하여 고수준 오디오 처리, 능동형 소음 제거 및 차량 내 통신에 필요한 알고리즘 요구 사항을 충족합니다.
• 내장형 40채널 하드웨어 ASRC 와 최대 32개의 범용 오디오 디지털 인터페이스를 결합하여 400개 이상의 오디오 입력 및 출력 기능을 제공합니다.
• 업계 최초로 오디오 전용 AI NPU를 탑재하여 마이크 없이 노래방을 즐기거나, 지능형 음성 향상, 공간 서라운드 사운드 및 기타 음향 효과를 구현합니다.
산업 혁신: 기술 검증에서 대량 생산까지
하오보 GT - 클라이밍 에디션의 성공적인 출시는 자동차 칩 분야에서 락칩의 상용화 역량을 강력하게 입증하는 사례입니다. 중국의 선도적인 AIoT 칩 기업인 락칩은 AI 기술, 스마트 콕핏 칩, 디지털 음향, 머신 비전 등 핵심 기술 분야에서 22nm부터 8nm에 이르는 수십 가지의 자체 개발 및 제어 가능한 자동차 등급 AI 칩을 출시하여 자동차 산업의 최첨단 기술 요구를 충족하고 있습니다 . 이러한 칩들은 BYD, GAC, SAIC, Changan, NIO 등 여러 주요 중국 신에너지 자동차 제조업체의 다양한 모델에 상용 탑재되어 있습니다 .
중국 SoC 공급업체인 락칩은 IP 우선 개발 및 자체 제어 원칙을 고수하며 고성능 첨단 공정 자동차 칩의 장기적인 발전에 전념하고 있습니다. 락칩은 칩 매트릭스 내 다양한 사업 부문 간의 긴밀한 협력을 통해 콕핏-주행 통합 시스템을 구축하고, 중국 주요 공급망 파트너들과의 협력을 극대화할 것입니다. 락칩은 사양 측면에서 세계적인 선도 브랜드들을 벤치마킹하여 차세대 지능형 차량의 고성능 컴퓨팅 및 몰입형 상호작용 요구를 충족합니다. "IP 자체 제어 및 국제 표준 성능 벤치마킹"을 핵심으로 삼아, 락칩은 콕핏 및 지능형 주행 분야에 핵심 칩 솔루션을 지속적으로 제공하고, 기술적 혁신을 통해 중국 자동차 산업의 자립적 성장을 주도할 것입니다.
| RKDC!2025 (Rockchip Developer Conference) 개최 |
서학진(hj.seo) | 2025-07-21 |
RKDC!2025 (Rockchip
Developer Conference) 개최
- 2025년 제9회
ROCKCHIP 개발자 회의 (RKDC!2025)
- 일정: 2025년 7월 17~18일
- 장소: 중국 푸저우(Fuzhou) 해협 국제 컨벤션&전시센터
- 참가자: 글로벌 솔루션 업체, 임베디드 및 AIoT 개발자, 산업 파트너 등
주요 행사 내용
- 신제품
및 신기술 공개
- 최신 칩셋 발표: 2025년은 12코어 Arm Cortex-A730/A530 코어와 32TOPS NPU를 탑재한 RK3688 SoC, 대용량 LLM/비전-언어 모델을 위한 RK182X RISC-V 코프로세서 등 첨단 칩셋이 공개됨
- AI 및 Edge 컴퓨팅,
머신비전, 자동차 전자, 컨슈머, 산업, 사물인터넷, 스마트홈
분야 최신 응용 사례와 기술 발전 방향 소개.
- 기술
세미나 및 실습 워크숍
- AI, 산업제어, 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처, 자동차, 소비자 전자 등 다양한 분야의 전문가 세미나, 심층 기술 워크숍 개최
- 개발자
대상 실습: RKNN 툴킷, 딥러닝, 이미지 처리 등 실제 개발 능력 향상을 위한 핸즈온 세션 운영.
- 업계
파트너 및 생태계 교류
- 전시부스 및 생태계 파트너관 운영: Rockchip 솔루션 기반의 다양한 파트너사 제품 및 응용사례 전시
- 30개 이상의 파트너사가 참여해 최신 시스템, 하드웨어, 알고리즘 등 협업현장을 소개.
ROCKCHIP 개발자 회의의 의의
- 기술 혁신 플랫폼: Rockchip의 플랫폼과 생태계를 중심으로 전세계 개발자 및 업계 파트너가 교류하며, AIoT 산업 최신 트렌드와 표준을 제시
- 실질적
네트워킹 및 협력 기회: 실전 기술
워크숍, 공동 사업 개발, 인재발굴, 개발자 교육 등 다양한 실무 협력의 장 제공.
- 신제품/기술 동향 파악: Rockchip
최신 기술, 레퍼런스 설계, 산업별
응용사례 등 실질적 정보 획득이 가능.
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발표 내용 |
주요 사례 및 특성 |
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RK3688
신형 SoC |
12코어 Armv9, 32TOPS NPU, 8K 영상처리 지원, AI·머신비전·고성능 컴퓨팅 분야 적용 |
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RK182X
LLM/VLM 코프로세서 |
최대 7B
파라미터 대형 언어/비전 모델 처리, RKNN3 툴킷, PyTorch/ONNX/TensorFlow 지원 |
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AIoT 산업
응용 |
자동차 전자, 소비자 가전, 스마트시티, 엣지 AI 활용 등 다양한 산업 분야 레퍼런스 및 솔루션 공개 |
| CES2025 | ROCKCHIP unveils five application exhibits focusing on various IoT applications |
디렉터(director) | 2025-02-27 |
2025-01-23
CES2025 was held in Las Vegas from January 7-10, with the theme "Dive In", attracting more than 130,000 professional attendees and focusing on cutting-edge technologies such as AI, automotive, chip technology, smart home and more.Rxmicro brought its latest IoT terminal applications and chip solutions to the conference, and set up five exhibition areas, including consumer electronics, machine vision, streaming media technology, smart audio and AI algorithms, to showcase the achievements of chip technology in multiple dimensions.
In the Consumer Electronics Zone, a number of AI tablets were displayed, featuring RK3588S, RK3576, and RK3562, supporting AI-PQ/MEMC/SR and real-time subtitle display and translation.The RK3588S AI Tablet is an extremely popular intelligent education product in China, combining a learning machine, tablet PC and PC, with the built-in Arigatou AI assistant "Hi Echo", which has a subversive impact on the education model and greatly improves the teaching effect and learning efficiency.
Meanwhile, there are also the latest e-book products and desktop robots equipped with RK3576. The e-books include traditional black and white e-paper and color e-books, which have the advantages of ultra-low power consumption and low latency of handwriting, and at the same time, based on RK's self-developed Auto Clear and continuous refresh algorithms, it effectively removes the remnants of the fast brushing, compared with the traditional fast brushing program, based on Ruixin's self-developed fast brushing algorithms, the speed of the RK3576 program is increased.Compared with the traditional fast brush program, based on the fast brush algorithm developed by Rockchip, the RK3576 program has a speed increase of 2.5 times, the frame rate of video playback can be up to 22fps, and the web page sliding and reading page turning are smooth and smooth.
The desktop robot form has attracted a lot of attention, supporting face and voice recognition, able to interact autonomously with the surrounding environment according to the user's commands, and acting as the main control center of the smart home, providing users with companionship and entertainment services.
The machine vision exhibition area showcases a rich product form based on a number of vision solutions from Rockchip Microelectronics, including 4K60 Motion DV, AI Smart Vision Glasses, Binocular AOV IPCs, Binocular Visual Doorbells, Hunting Machines, Medical Endoscopes, etc., which are widely used in security, entertainment, education and office, and medical treatment scenarios.The exhibits use RV1106B series and RK3576, focusing on the demonstration of Rockchip's AOV ultra-low power consumption and the new generation of AI-ISP technology, which supports full-time video recording at low frame rate of one frame per second or multiple frames per second, and extremely low-power operation; as well as the dark night shooting effect with better picture brightness and color reproduction effect.
AI smart glasses with RV1106B attracted much attention, supporting recording up to 5 million 30FPS video, taking photos up to 12 million, integrating multi-frame noise reduction, HDR shooting, EIS electronic stabilization, dark-light enhancement and other technologies to improve image quality in all aspects. 2M video power consumption of 250mw, standby power consumption is as low as 2mw. smart audio zone displayed the smart audio with the RK3308 and the RK3308.RK2118 series of audio products, including Party Box, car audio, soundbar and other applications. Based on Rxmicro's self-developed vocal and instrument separation algorithms, RK3308 and RK2118 can realize the separation of multiple audio tracks to meet the needs of karaoke and musical instruments, and also combine with Rxmicro's surround sound algorithms to provide accurate vocal enhancement of the center channel and three-dimensional surround sound field effects.
In addition, with its highly efficient MCU + DSP architecture and trend-setting built-in audio NPU, Rockchip's in-vehicle intelligent audio processor has won the high recognition of many automobile OEMs and independent amplifier manufacturers, and has been officially designated for more than 20 projects, and some models have been formally mass-produced.The streaming media technology exhibition area focuses on displaying 8K and AI TV boxes equipped with flagship chips RK3588 and RK3576, which support video decoding at 8K resolution, strong core performance, smooth and clear movie and TV effects, and the AI TV box integrates self-developed video enhancement algorithms, including AI-SR superscoring technology and AI-MEMC motion compensation, as well as audio algorithms, and dynamically displays the chipDynamic display of the chip's comprehensive performance.
Popular applications in education and office scenarios, RK3588 NAS, RK3588 Conference Terminal, RK3566 AR Glasses, RK3528 Cloud PC, and RK3576 AI Edge Computing Host were also exhibited.
The AI algorithm exhibition area showcases the newly launched RK3588-based intelligent assistant and dressing assistant.The intelligent assistant utilizes the LLM model running on the end-side to answer all kinds of inquiries, provides a retrieval enhancement technology module, and can become an expert in all kinds of products by adding different product documents in seconds; integrates ASR and TTS algorithms to allow users to have voice conversations with it; and supports the digital human technology to experience immersive interactions.The Dressing Assistant is based on a locally-run multimodal large model, which can quickly analyze the user's style preferences based on the photos or information uploaded by the user and provide a variety of dressing combinations; it responds quickly and makes suggestions in real time, and can be applied in the field of smart home and personal assistant smart devices.
In this CES, Rockchip Microelectronics brings rich and diversified AI+IoT product applications and solutions, aiming to discuss the technical requirements and landing possibilities of multi-scenarios with industry partners at home and abroad, and looking forward to working together to realize innovation and breakthroughs in products and scenarios in 2025.
The wording above may contain some mistranslations due to translation, so please double-check everything with your dealer.
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