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락칩 제1회 AI 소프트웨어 생태계 컨퍼런스: AI가 산업을 재편하고, 협력 방안을 실질적으로 모색하며, 엣지 디바이스를 위한 새로운 지능형 생태계를 공동 구축 서학진(hj.seo) 2026-03-05
락칩의 RK182X는 주류 멀티모달 대형 모델과 완벽하게 호환되어 엣지 AI 생태계의 발전을 선도합니다. 서학진(hj.seo) 2026-03-05
CES 2026 트렌드가 현실이 되다: RK182X 컴퓨팅 엔진이 산업을 재편하고, 락칩 AI 생태계 컨퍼런스에서 구현 생태계를 공동으로 구축하다 서학진(hj.seo) 2026-03-05
락칩 AI 소프트웨어 에코시스템 컨퍼런스가 곧 시작됩니다. AIoT 2.0 시대를 함께 경험해 보세요! 서학진(hj.seo) 2026-03-05
1월 27일, 락칩 AI 소프트웨어 생태계 컨퍼런스가 개최되었습니다.
AIoT 2.0 시대를 함께 경험해 봅시다! 
저희는 인공지능 소프트웨어 기업 여러분을 푸저우에 진심으로 초대합니다.
원대한 계획: AI 기술이 전자 제품의 판도를 바꾸고 있습니다!

 
       2025년 락칩 개발자 컨퍼런스에서는 수백 가지의 혁신적인 AIoT 제품이 전시되었습니다. AIoT 2.0 분야에서 새로운 하드웨어에 대한 상당한 기회가 나타나고 있습니다. 로봇공학, 머신 비전, 스마트 콕핏, 자율 주행, 산업용 애플리케이션, 스마트 홈, AI 컴퓨터, AI 스마트폰, 웨어러블 기기 등 전 세계 산업 분야에서는 제품을 혁신하기 위해 AI 기술을 절실히 필요로 하고 있습니다 . 
       락칩은 단말 제품에 대규모 엣지 모델을 배포할 때 발생하는 대역폭과 전력 소비라는 두 가지 주요 문제점을 해결하기 위해 세계 최초의 3D 아키텍처 코프로세서인 RK182X를 출시했습니다. RK182X는 엣지 AI 배포에 최적화된 칩 솔루션 으로 , 10여 개 산업 분야에서 300개 이상의 고객사가 채택하여 수많은 기업의 생산성 향상을 이끌고 있습니다.
       동시에, 락칩은 RK182X의 최신 성능 업그레이드 테스트 데이터를 공식 공개하며 대규모 언어 모델(LLM) 성능의 질적 도약을 입증했습니다! 엣지 AI 분야의 주요 지표 테스트 데이터 비교 결과, 락칩의 RK182X는 Qwen2.5-3B 모델 실행 시 100토큰 출력 속도를 돌파하며 시중 유사 제품보다 3배 빠른 속도를 달성했습니다! 이는 엣지 디바이스에서 매우 짧은 지연 시간으로 일관성 있고 정확한 텍스트 응답을 생성할 수 있음을 의미합니다. 이러한 성능 향상은 기존 엣지 대규모 모델의 느린 응답 속도와 단편적인 사용자 경험을 완전히 바꿔놓을 뿐만 아니라, 실시간 다중 턴 복잡 대화 상호작용을 가능하게 하여 사용자가 "응답을 기다리는" 단계에서 "매끄러운 상호작용"이라는 새로운 차원으로 도약할 수 있도록 합니다.

       혁신적인 3D 적층 아키텍처를 기반으로 하는 RK182X는 경쟁 제품 대비 3배의 성능과 6배의 전력 효율을 달성합니다. 이 아키텍처는 고성능 DRAM을 컴퓨팅 칩 위에 직접 적층 및 패키징하여 대역폭을 획기적으로 향상시키며, 온칩 메모리 대역폭은 수백 GB/s에 달합니다 . 이는 기존의 외장형 DRAM 솔루션보다 거의 10배 높은 수준으로, 30억/70억 바이트 규모의 대규모 모델 추론과 같은 데이터 폭증 요구 사항을 완벽하게 충족합니다. 또한, 이 아키텍처는 내부 상호 연결 거리를 크게 단축하여 데이터 전송 전력 소비를 줄이고, 더 강력한 컴퓨팅 성능과 스토리지를 더 작은 크기에 통합하여 모든 단말 장치의 기본 요구 사항을 충족합니다.

       올해 락칩은 RK1860(60+ Tops), RK1899(250+ Tops), RK1810(초저전력), RK1880(120+ Tops)을 비롯한 3D 아키텍처 코프로세서 시리즈와 차세대 플래그십 칩인 RK3668 및 RK3688을 출시할 예정입니다. 현재 인기 있는 RK3588 및 RK3576, 그리고 출시 예정인 RK3572와 함께, 락칩은 SoC와 코프로세서 조합을 통해 AIoT 2.0 시대에 가장 적합한 칩 플랫폼을 제공합니다. AI 소프트웨어 파트너 여러분과의 협력을 통해 고객의 역량 강화를 도모하고, 함께 우수한 제품을 만들어 나가기를 진심으로 기대합니다.
       Rockchip은 이번 AI 소프트웨어 생태계 컨퍼런스에서 여러분과 협력할 수 있기를 기대합니다.
•  Rockchip의 광범위한 생태계를 활용하여 수천 개의 AIoT 산업 분야와 5,000개 이상의 글로벌 고객사를 아우르며 AI 소프트웨어와 시장 간의 가교를 구축하고, AI 소프트웨어 알고리즘의 적용 및 수익화를 실현합니다 . 
•  이번 행사에서는 실시간 비디오 분석, 차량용 AI 박스, 차세대 산업 검사 기술, 스마트 홈 애플리케이션 등을 선보이며 AI 기반 제품을 직접적이고 직관적으로 경험할 수 있는 기회를 제공합니다 . 
•  저희는 소프트웨어의 가치를 확고히 믿습니다. 현장 미팅을 통해 특정 기술 솔루션에 대한 일대일 지원은 물론, 협력적인 비즈니스 모델 및 수익 공유에 대한 논의를 제공할 것입니다 .
       1월의 푸저우는 따뜻하고 매력적입니다. 여러분을 진심으로 초대합니다! AIoT 2.0의 황금 시대에 협력을 모색하고 상호 이익을 창출해 봅시다!
CES 2026 | 락칩은 AI를 활용한 IoT의 다양한 시나리오 업그레이드를 위한 혁신적인 솔루션을 선보입니다. 서학진(hj.seo) 2026-03-05
100% 중국 설계 칩을 탑재한 최초의 신에너지 자동차! 락칩의 듀얼 칩이 장착된 하오보 GT-클라이밍 에디션이 공식적으로 생산 라인에서 출고됩니다. 서학진(hj.seo) 2025-12-18
RKDC!2025 (Rockchip Developer Conference) 개최 서학진(hj.seo) 2025-07-21
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GET CONNECTED @ Rockchip RKDC!2023 in Fuzhou China! 디렉터(director) 2023-02-13
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